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电子工业专用设备

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Equipment for Electronic Products Manufacturing

影响因子 0.2109

本刊为国内外公开发行的技术性刊物，以报道半导体设备及半导体产业链技术与材料为主要方向，以“公布新的科技成就，传播科技信息，交流学术思想，促进科技成果的商品化、产业化，为建设社会主义精神文明与物质文明服务”为本刊的为刊方针。发挥传媒优势，全方位服务于微电子行业的广大科技工作者。

主办单位：

中国电子科技集团公司第四十五研究所

期刊荣誉：

2001~2002年度标准化规范化部级奖 获2003~2004年度出版质量部级奖

ISSN：

1004-4507

CN：

62-1077/TN

出版周期：

双月刊

邮编：

100029

地址：

北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室

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热门刊内文献

年度刊次

1. SMT设备与PCB检测设备的发展动态

作者：翁寿松

刊名：电子工业专用设备

发表期刊： 2002年2期

页码: 63-68,107

摘要：介绍了SMT(表面贴装技术)设备和PCB(印制电路板)检测设备的制造厂商、设备型号、功能及其发展动态.
2. 贴装设备发展的新趋势

作者：胡志勇

刊名：电子工业专用设备

发表期刊： 2002年2期

页码: 69-72

摘要：使在PCB上电子元器件的贴装具有良好的性能价格比是进行贴装工作的目标.缩短运行时间、加速转换时间,以及连续不断地引入具有高引脚数量和精细间距混合元器件成了当今贴装设备面临的新挑战.贴装设备通...
3. 液晶显示器技术及其曝光设备

作者：童志义葛劢冲

刊名：电子工业专用设备

发表期刊： 2002年2期

页码: 73-78

摘要：介绍了LCD器件市场及发展现状、器件类型和生产线概况.根据LCD器件对曝光设备的工艺特点,重点介绍了几种用于LCD制造的曝光设备,结合LCD器件目前的发展趋势,讨论了曝光设备面临的新课题.
4. 行业与市场动态

作者：

刊名：电子工业专用设备

发表期刊： 2002年2期

页码: 79-82

摘要：
5. 图像处理技术在高精度叠层印刷中的应用

作者：刘济东

刊名：电子工业专用设备

发表期刊： 2002年2期

页码: 83-86

摘要：介绍了高精度印刷叠层的发展动向,描述了图像处理丝印机的结构和特点,探讨图像处理闭环控制的方法和效果.
6. SMT组装质量检测中的AOI技术与系统

作者：周德俭

刊名：电子工业专用设备

发表期刊： 2002年2期

页码: 87-91,95

摘要：介绍在微电子表面组装技术(SMT)中应用的自动光学检测 (AOI) 技术与系统的基本概况,并对SMT组装质量AOI技术发展趋势进行了分析.
7. 应用AOI控制制造工艺质量

作者：侯一雪

刊名：电子工业专用设备

发表期刊： 2002年2期

页码: 92-95

摘要：介绍了AOI的应用,指出检测最终效果取决于其被安装在生产线上的什么位置以及要生成什么样的工艺控制信息, 电子制造服务的供应商如何评价和实现AOI的功能.
8. 芯片粘接设备的选择策略

作者：

刊名：电子工业专用设备

发表期刊： 2002年2期

页码: 96-99

摘要：在工艺研究和随后的小批量生产阶段,OEM工程师们要为设备的选购做大量工作,此时需要对半自动和全自动芯片粘接机的优缺点进行仔细研究.通过对半身自动与全自动机型的特点分析比较,确定其所选机型.
9. 半导体设备回转构件平衡技术分析

作者：赵雷

刊名：电子工业专用设备

发表期刊： 2002年2期

页码: 100-102

摘要：随着国内半导体设备行业技术的迅速发展,对回转构件的平衡精度要求越来越高,尤其在硅加工行业中表现尤为突出,针对半导体设备的平衡精度要求,系统阐述了机械平衡的重要性,工程设计中平衡精度选择方式,...
10. 离子注入机靶室尘埃污染与系统改造

作者：陈毅功

刊名：电子工业专用设备

发表期刊： 2002年2期

页码: 103-105

摘要：讨论了离子注入机尘埃污染的原因,给出了用冷凝泵系统取代扩散泵系统的改造实践,并提出了预防维修措施以全面减少尘埃污染.
11. 提高丝网印刷机的生产能力

作者：鲜飞

刊名：电子工业专用设备

发表期刊： 2002年2期

页码: 106-107

摘要：丝网印刷机是SMT生产线中的关键设备,目前一些新型机器在焊膏涂敷、模板擦拭、印刷后检查、传送系统等方面作了相当大的改进,从而使丝网印刷机的生产能力获得极大提高.
12. CXS系列旋转冲洗甩干机介绍

作者：清洗设备公司

刊名：电子工业专用设备

发表期刊： 2002年2期

页码: 108-111

摘要：
13. 片式元器件半自动编带机的研制

作者：丁晓东

刊名：电子工业专用设备

发表期刊： 2002年2期

页码: 112-115

摘要：片式元器件(SMD)半自动编带机是片式元件封装设备的一种,它主要完成片式元器件的塑条凹壳封装编带.对信息产业部第四十五研究所编带设备公司新近研制的BD-201型片式元器件编带机作一阐述.
14. 先进封装器件的高速贴装

作者：

刊名：电子工业专用设备

发表期刊： 2002年2期

页码: 116-117

摘要：贴装的要求不同,贴装的方法也不同.从贴装过程中的元件拾放能力、贴装力度、贴装精度、贴装速度和焊剂的流动性等方面淡及问题的解决方法及提高贴装速度.
15. BGA技术与质量控制

作者：鲜飞

刊名：电子工业专用设备

发表期刊： 2002年2期

页码: 118-121

摘要： BGA(Ball Grid Array 球栅阵列封装)是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/...
16. 电气设备上地线的处理方法

作者：别至周铁成张帆李超

刊名：电子工业专用设备

发表期刊： 2002年2期

页码: 122-124

摘要：电气设备在不接地电网中使用时,它的地线应保护接地;电气设备在接地电网中使用时,它的地线应保护接零.有些设备中包含电子电路,为防止静电和电磁干扰、提高设备可靠性,一般要求保护接地.这样的设备在...

电子工业专用设备基本信息

刊名	电子工业专用设备	主编	赵璋
曾用名
主办单位	中国电子科技集团公司第四十五研究所	主管单位	中国电子科技集团
出版周期	双月刊	语种	chi
ISSN	1004-4507	CN	62-1077/TN
邮编	100029	电子邮箱	faith＿epe@sohu.net
电话	010-64443110，64655251	网址	www.chinaepe.com.cn
地址	北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室