先进封装器件的高速贴装

• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 选进封装 器件 贴装 高速
• 年，卷（期）: 2002,（2）
• 所属期刊栏目: 制造工艺
• 页码范围: 116-117
• 页数: 2页
• 分类号: TN605
• 字数: 2498字
• 语种: 中文

摘要

贴装的要求不同,贴装的方法也不同.从贴装过程中的元件拾放能力、贴装力度、贴装精度、贴装速度和焊剂的流动性等方面淡及问题的解决方法及提高贴装速度.