电子工业专用设备期刊
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电子工业专用设备

Equipment for Electronic Products Manufacturing

影响因子 0.2109
本刊为国内外公开发行的技术性刊物,以报道半导体设备及半导体产业链技术与材料为主要方向,以“公布新的科技成就,传播科技信息,交流学术思想,促进科技成果的商品化、产业化,为建设社会主义精神文明与物质文明服务”为本刊的为刊方针。发挥传媒优势,全方位服务于微电子行业的广大科技工作者。
主办单位:
中国电子科技集团公司第四十五研究所
期刊荣誉:
2001~2002年度标准化规范化部级奖  获2003~2004年度出版质量部级奖 
ISSN:
1004-4507
CN:
62-1077/TN
出版周期:
双月刊
邮编:
100029
地址:
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
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3731
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  • 作者: 莫大康
    发表期刊: 2004年7期
    页码:  1-2,20
    摘要:
  • 作者:
    发表期刊: 2004年7期
    页码:  3-9
    摘要: 纳米压印光刻技术已被证实是纳米尺寸大面积结构复制的最有前途的下一代技术之一.这种速度快、成本低的方法成为生物化学、μ级流化学、μ-TAS和通信器件制造以及纳米尺寸范围内广泛应用的一种日渐重要...
  • 作者: Akito Yoshida Chris Scanlan 李维平
    发表期刊: 2004年7期
    页码:  10-14
    摘要: 电子封装业界正遭受着前所未有的来自手机和其他移动通讯终端设备挑战.在这一领域里,IC封装的关键是尺寸微型化,缩减成本和市场时机.这一挑战的背后隐含着手机技术发展的两大趋势:系统模块化和日益增...
  • 作者: 葛劢冲 赵晓东
    发表期刊: 2004年7期
    页码:  15-20
    摘要: 概述了晶圆键合技术(WB)和微电子机械系统(MEMS)的新进展.介绍了晶圆键合工艺、技术要求、应用选择以及对MEMS的作用;展示了MEMS制造技术和应用前景.
  • 作者:
    发表期刊: 2004年7期
    页码:  21-28
    摘要: 随着无线通信市场的快速增长,大多数射频器件制造厂家正在经受着这一领域新出现的众多公司所带来的成本压力.为了寻找解决这一问题的方法,焦点便集中在减少总的加工成本,例如封装、组装以及最终的电气测...
  • 作者: 王仲康
    发表期刊: 2004年7期
    页码:  29-33
    摘要: 通过对减薄设备发展过程的研究,提出了一种由外环式磨削进给方式组成的外环式减薄系统.该系统可实现在减薄过程中对芯片磨削与研磨的最佳组合.
  • 作者: 孙禹辉 康仁科 郭东明 金洙吉
    发表期刊: 2004年7期
    页码:  34-39
    摘要: 目前半导体制造技术已经进入0.13μm时代,化学机械抛光(CMP)已经成为IC制造中不可缺少的技术.根据下一代IC对大尺寸硅片(≥300 mm)面型精度和表面完整性的要求,分析了CMP(化学...
  • 作者:
    发表期刊: 2004年7期
    页码:  40-46
    摘要:
  • 作者:
    发表期刊: 2004年7期
    页码:  46-52
    摘要:
  • 作者:
    发表期刊: 2004年7期
    页码:  52-56
    摘要:
  • 作者: 刘阳新 张建国 张福家
    发表期刊: 2004年7期
    页码:  57-60
    摘要: 简要描述基于PLC数据监控系统的硬件构成、工作原理、软件设计及电磁兼容措施,并介绍其实际使用效果.
  • 作者: 张帮国 李中锁 胡强 赵智力
    发表期刊: 2004年7期
    页码:  61-65,78
    摘要: 相对于传统的Sn-Pb焊料,无铅焊料需要较高的焊接温度,而且润湿性差,另外免清洗助焊剂和水溶性助焊剂的固体含量低,活性温度高和活性区间窄.无铅焊料和助焊剂的特性决定了无铅波峰焊设备在结构和材...
  • 作者: 江风益 王慧 蒲勇
    发表期刊: 2004年7期
    页码:  66-68
    摘要: 介绍了压力和压差控制在MOCVD系统[1]中的作用,比较了两种不同的压力和压差控制技术的优缺点,解析了国际上此类设备中压力和压差控制有关技术特点,以及用国产质量流量控制器和压力、压差传感器为...
  • 作者: 陶利权
    发表期刊: 2004年7期
    页码:  69-72
    摘要: 概述微点焊接的工作原理和技术特点,以及用于薄膜铂电阻温度传感器中的薄膜基板上细小金属引线的微点焊技术.
  • 作者: 任文杰 王利强
    发表期刊: 2004年7期
    页码:  73-75
    摘要: 设计电磁驱动的金属泵机械结构,分析其振动机理,确定其输出功率的影响因素,比较金属泵和压电泵的优缺点.
  • 作者: 梁静 钱省三
    发表期刊: 2004年7期
    页码:  76-78
    摘要: 在半导体制造车间中,设备是非常昂贵的,设备折旧与维修占生产成本组成的最大比重,设备效率的提高显得尤为重要.为了更好地控制设备效率,国际半导体设备与材料组织(SEMI)提出了一种能准确计算设备...
  • 作者: 刘家欣 徐征 肖大雏
    发表期刊: 2004年7期
    页码:  79-81
    摘要: 针对片状钽电容在实际使用中失效率过高的问题,从电路设计和制造工艺两个方面分析导致片状钽电容失效的原因,并根据分析的结果给出相应的预防其失效的具体措施.

电子工业专用设备基本信息

刊名 电子工业专用设备 主编 赵璋
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第四十五研究所  主管单位 中国电子科技集团
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1004-4507 CN 62-1077/TN
邮编 100029 电子邮箱 faith_epe@sohu.net
电话 010-64443110,64655251 网址 www.chinaepe.com.cn
地址 北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室

电子工业专用设备评价信息

期刊荣誉
1. 2001~2002年度标准化规范化部级奖
2. 获2003~2004年度出版质量部级奖

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