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电子工业专用设备2004年第9期出版文献
出版文献量（篇）
3731
总下载数（次）
31
总被引数（次）
10002
电子工业专用设备
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Equipment for Electronic Products Manufacturing
影响因子
0.2109
本刊为国内外公开发行的技术性刊物，以报道半导体设备及半导体产业链技术与材料为主要方向，以“公布新的科技成就，传播科技信息，交流学术思想，促进科技成果的商品化、产业化，为建设社会主义精神文明与物质文明服务”为本刊的为刊方针。发挥传媒优势，全方位服务于微电子行业的广大科技工作者。
主办单位：
中国电子科技集团公司第四十五研究所
期刊荣誉：
2001~2002年度标准化规范化部级奖
获2003~2004年度出版质量部级奖
ISSN：
1004-4507
CN：
62-1077/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
100029
地址：
出版文献量（篇）
3731
总下载数（次）
31
总被引数（次）
10002
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1. 退税政策取消的利与弊刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2004年9期页码:摘要：
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2. 半导体设备工业的变迁刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2004年9期页码:摘要：
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2004年9期页码:摘要： 回顾当前IC制造中使用的清洗技术是如何减少、消除或避免晶圆片表面沾污的发展历史.同时探讨优化晶圆片表面状态的重要性和寻求一种"完全避免沾污"的方法.
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4. 半导体晶圆自动清洗设备刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2004年9期页码:摘要： 主要介绍了半导体晶圆RCA清洗工艺以及半导体晶圆自动清洗设备在生产中的结构设计和应用情况.在工艺模块和伺服机械传送方面体现了湿法化学的独创性和实用性.解决了晶圆清洗技术中晶圆清洗效果的一致性...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2004年9期页码:摘要： 随着电子仪器向小型化、轻量化、高速化、多机能化方向的发展,实装电路板也由于各公司自行设计的各种式样而增多.在此,将介绍这些实装电路板的洗净时遇到的问题及其解决办法的事例.
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2004年9期页码:摘要： 用一种顺流微波等离子干法除胶设备开发出了一种享有专利的等离子工艺,该工艺可满足后道工序中铜及低k材料应用中密集和渗透性低k介电材料的抗蚀剂除胶要求.最终结果显示等离子各向同性除胶工艺与其他等...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2004年9期页码:摘要： 对半导体硅片传统的RCA清洗办法中各种清洗液的清洗原理、清洗特点、清洗局限以及清洗对硅片表面微观状态的影响进行了详细的论述,同时在此基础上,对新的清洗办法(改进的RCA清洗办法)进行了一定的...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2004年9期页码:摘要： 硅晶片的清洗通常是在一个"过流(overflow)"清洗槽中进行,其中流过晶片的水流平均速度为1 cm/s,而在晶片表面的速度则为零.清洗效率受到污染物从硅片表面扩散出并进入到水流速率的限制...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2004年9期页码:摘要： 综述了等离子体产生的原理,小型等离子清洗/刻蚀机的特点,在各加工行业的应用,特别是在科研机构发挥了举足轻重的作用,包括等离子清洗、刻蚀、等离子镀、等离子涂覆、等离子灰化和表面改性等.论述了小...
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10. 国际要闻刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2004年9期页码:摘要：
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11. 国内要闻刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2004年9期页码:摘要：
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12. 市场要闻刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2004年9期页码:摘要：
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2004年9期页码:摘要： SMD是SMT的三要素之一,并为SMT的基础;而微电子封装技术,特别是先进IC封装技术又是SMD的基础与核心,并深刻地影响着SMT其它要素--SMT设备和SMT工艺技术的发展与提高,从而推动...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2004年9期页码:摘要： 介绍一种微电子系统用新型超高密度、高可靠互连方法及表面活化连接(SAB)技术.同种或者不同材料之间,经过洁净和表面活化处理之后,在一定条件下,适当的压力下可以获得非常可靠的连接,同传统的引线...
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15. 分步投影光刻机对准系统应用与研究刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2004年9期页码:摘要： 分步投影光刻设备对准系统是由嵌在工作台上的一组基准标记、一套离轴对准系统和一套掩模对准系统组成.当工作台上的基准标记运行到投影镜头下面时,通过掩模对准系统在预定范围内扫描测量标记位置值.当工...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2004年9期页码:摘要： 对100nm线宽尺寸建立了掩模硅片自动对准数学模型,应用于同轴加离轴对准系统的硅片模型、掩模模型以及工件台模型中,该对准算法模型有一定可行性,能很好地满足100nm线宽对准精度的要求.
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17. 砂轮划片机划切技术的研究刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2004年9期页码:摘要： 砂轮划片机划切技术的研究和应用直接关系到设备应用的好坏.对划切中轴转速、划切速度、基片固定、刀片等进行了系统分析研究,具有指导性地提出了选择该类参数的方法.
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2004年9期页码:摘要： 从φ150 mm开始Robot(机械手臂)就被广泛运用,除了有效地降低微尘颗粒的大小、允许以程序化来决定晶圆取放的路径等优点外,自动化作业的迫切需求,更是其主要原因.Robot被分为Line...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2004年9期页码:摘要： 应用高速度、高点密度,覆盖全晶圆的薄膜检测仪得到的膜厚均匀图像来对CMP工艺进行快速评定.高点密度、全晶圆的膜厚均匀图像能即时显现出CMP工艺中的非对称性膜厚均匀问题并为根源分析和工艺改进提...
电子工业专用设备基本信息
| 刊名 | 电子工业专用设备 | 主编 | 赵璋 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1004-4507 | CN | 62-1077/TN |
| 邮编 | 100029 | 电子邮箱 | faith＿epe@sohu.net |
| 电话 | 010-64443110，64655251 | 网址 | www.chinaepe.com.cn |
| 地址 | 北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室 |
电子工业专用设备评价信息
期刊荣誉
| 1. | 2001~2002年度标准化规范化部级奖 |
| 2. | 获2003~2004年度出版质量部级奖 |
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