高速全晶圆薄膜厚度均匀图像在CMP工艺快速评定中的应用

• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 薄膜 检测设备 CMP 全晶圆 膜厚均匀图像 膜厚非均匀性
• 年，卷（期）: 2004,（9）
• 所属期刊栏目: 新设备与新工艺
• 页码范围: 78-82
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.2
• 语种: 中文

摘要

应用高速度、高点密度,覆盖全晶圆的薄膜检测仪得到的膜厚均匀图像来对CMP工艺进行快速评定.高点密度、全晶圆的膜厚均匀图像能即时显现出CMP工艺中的非对称性膜厚均匀问题并为根源分析和工艺改进提供快速反馈.对一些用常规的稀疏抽样点薄膜测量方法难以检测到但常见的CMP工艺中导致非对称性膜厚均匀问题,例如垫片异常,抛光机头安装不当,空白晶圆nanotopography等进行比较分析和探讨.