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电子工业专用设备期刊
出版文献量（篇）
3731
总下载数（次）
31

电子工业专用设备

Equipment for Electronic Products Manufacturing

影响因子 0.2109
本刊为国内外公开发行的技术性刊物，以报道半导体设备及半导体产业链技术与材料为主要方向，以“公布新的科技成就，传播科技信息，交流学术思想，促进科技成果的商品化、产业化，为建设社会主义精神文明与物质文明服务”为本刊的为刊方针。发挥传媒优势，全方位服务于微电子行业的广大科技工作者。
主办单位：
中国电子科技集团公司第四十五研究所
期刊荣誉：
2001~2002年度标准化规范化部级奖  获2003~2004年度出版质量部级奖 
ISSN：
1004-4507
CN：
62-1077/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
100029
地址：
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
出版文献量（篇）
3731
总下载数（次）
31
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  • 1. 新形势下中国半导体设备的发展对策
    作者： 何田
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2006年5期
    页码:  1-5
    摘要： 随着半导体生产热点全球性地向中国转移,国内的半导体设备行业面临着空前的巨大机会和前所未有的严峻挑战.在全面深入分析半导体设备特性以及行业发展特点的基础上,指出核心技术是产品性能和成本即市场生...
  • 2. 在线测试技术的现状和发展
    作者： 鲜飞
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2006年5期
    页码:  6-12
    摘要： 以电气接触为手段,在线测试设备除了能够测试制造过程的缺陷和故障以外,还能够测试PCB的某些电气性能,因而得到了广泛应用.但是,在线测试仪将面临高密度PCB测试的挑战.扼要的介绍在线测试技术的...
  • 3. 国内要闻
    作者：
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2006年5期
    页码:  13-17
    摘要：
  • 4. 国际要闻
    作者：
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2006年5期
    页码:  17-20
    摘要：
  • 5. 市场要闻
    作者：
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2006年5期
    页码:  20-22
    摘要：
  • 6. 金、铜丝球键合焊点的可靠性对比研究
    作者： 徐慧 杭春进 王春青 田艳红
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2006年5期
    页码:  23-27
    摘要： 金丝球焊是电子工业中应用最广泛的引线键合技术,但随着高密度封装的发展,铜丝球焊日益引起人们的关注.采用热压超声键合的方法,分别实现Au引线和Cu引线键合到Al-1%Si-0.5%Cu金属化焊...
  • 7. MEMS传感器的封装
    作者： 沈广平 秦明
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2006年5期
    页码:  28-35,59
    摘要： 首先通过对MEMS封装所面临的挑战进行分析,提出了MEMS封装所需要考虑的一些问题.然后从芯片级、晶片级和系统级三个方面详细介绍了倒装焊、BGA、WLP、MCM和3D封装等先进的封装技术,并...
  • 8. 形成倒装芯片焊点的铜接线柱焊凸(SBC)法
    作者：
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2006年5期
    页码:  36-40
    摘要： 在倒装芯片应用中生长晶圆焊凸的工艺中对于间距较小(即小于150 μm)、具有数个尺寸为150 μm的焊凸,倒装前的焊锡涂敷好坏对产品的良率和可靠性起着重要作用.因为,如果涂敷的焊锡体积不均匀...
  • 9. 产品导向的先进封装设计
    作者： 仲镇华 林志荣 梁立慧 沈文龙 符会利 陈有志
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2006年5期
    页码:  41-45
    摘要： 在日益激烈竞争的电子工业中,高成本效益、高可靠性的电子封装方案不单是电子产品发展的主要驱动力,甚至往往成为当中的促成科技(Enabling Technology),用于轻巧、细小的无线电/可...
  • 10. 无铅制程导入面临问题及解决方案
    作者： 史建卫 徐波 王乐 王洪平
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2006年5期
    页码:  46-55
    摘要： 无铅化是国际电子整机业发展的必然趋势,无铅制程的导入给企业带来新的挑战与机遇.针对无铅化电子组装带来的问题给出了相应的解决方案,其中包括无铅化生产实施步骤、物料与设备的选择、工艺的制定、有毒...
  • 11. 探索晶圆级芯片贴装薄膜和芯片制备集成工艺的新挑战
    作者： 黄楚舒
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2006年5期
    页码:  56-59
    摘要： 分析了在多芯片叠装封装产品中采用品圆级芯片贴装薄膜对传统芯片制备以及后续封装工艺所产生的巨大影响.阐述了在晶圆级芯片贴装薄膜贴覆工艺,芯片制备以及后序工艺中所遇到的巨大挑战.
  • 12. RFID(射频卷标)芯片封装成本只要0.1分美元
    作者：
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2006年5期
    页码:  60-64
    摘要： 当全世界正在争议Nickeltag(五分美元镍币卷标),一个被动射频卷标定价只要五分美元的可行性,并质疑它是否能于2008年前实现时,后端封装设备制造商正如火如荼地尝试能为无所不在的RFID...
  • 13. 叠层芯片封装技术与工艺探讨
    作者： 孙宏伟
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2006年5期
    页码:  65-74
    摘要： 论述了在叠层芯片封装的市场需求和挑战.首先采用在LQFP一个标准封装尺寸内,贴装2个或更多的芯片,这就要求封装体内每一个部分的尺寸都需要减小,例如芯片厚度、银胶厚度,金丝孤度,塑封体厚度等,...

电子工业专用设备基本信息

刊名 电子工业专用设备 主编 赵璋
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第四十五研究所  主管单位 中国电子科技集团
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1004-4507 CN 62-1077/TN
邮编 100029 电子邮箱 faith＿epe@sohu.net
电话 010-64443110，64655251 网址 www.chinaepe.com.cn
地址 北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室

电子工业专用设备评价信息

期刊荣誉
1. 2001~2002年度标准化规范化部级奖
2. 获2003~2004年度出版质量部级奖

电子工业专用设备统计分析

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