MEMS传感器的封装

• 作者: 沈广平 秦明
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片级封装(CSP) 倒装焊 模块式MEMS封装 MEMS系统封装
• 年，卷（期）: 2006,（5）
• 所属期刊栏目: 新技术研究
• 页码范围: 28-35,59
• 页数: 9页
• 分类号: TP212
• 字数: 6878字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2006.05.007

摘要

首先通过对MEMS封装所面临的挑战进行分析,提出了MEMS封装所需要考虑的一些问题.然后从芯片级、晶片级和系统级三个方面详细介绍了倒装焊、BGA、WLP、MCM和3D封装等先进的封装技术,并给出了一些应用这些封装方式对MEMS系统封装的实例.最后对MEMS和MEMS封装的走向进行了展望,并对全集成MEMS系统的封装进行了一些探讨.