电子工业专用设备期刊
出版文献量(篇)
3731
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10002

电子工业专用设备

Equipment for Electronic Products Manufacturing

影响因子 0.2109
本刊为国内外公开发行的技术性刊物,以报道半导体设备及半导体产业链技术与材料为主要方向,以“公布新的科技成就,传播科技信息,交流学术思想,促进科技成果的商品化、产业化,为建设社会主义精神文明与物质文明服务”为本刊的为刊方针。发挥传媒优势,全方位服务于微电子行业的广大科技工作者。
主办单位:
中国电子科技集团公司第四十五研究所
期刊荣誉:
2001~2002年度标准化规范化部级奖  获2003~2004年度出版质量部级奖 
ISSN:
1004-4507
CN:
62-1077/TN
出版周期:
双月刊
邮编:
100029
地址:
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
出版文献量(篇)
3731
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10002
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  • 作者:
    发表期刊: 2017年5期
    页码:  1-13
    摘要:
  • 作者: 丁杰钦 杨一鸣 林伯奇 陈特超 龙长林 龚杰洪
    发表期刊: 2017年5期
    页码:  14-17
    摘要: 研制了水平热壁式外延沉积系统,设计了双加热器温控系统和水平三层流喷淋系统,介绍了温场和流场获得方法.在偏4°的Si面4H-SiC单晶衬底上进行了工艺验证.研究了生长温度、C/Si以及SiH ...
  • 作者: 孙明睿 李雪 甄万财
    发表期刊: 2017年5期
    页码:  18-21
    摘要: 曝光系统是接触接近式光刻机的核心部件,系统的曝光强度对光刻工艺有很大的影响.通过对曝光光路系统进行详细分析,对影响光强的各种因素进行了论述和计算,为进一步改善曝光系统光强指明了方向.
  • 作者: 方唐利 汪辉
    发表期刊: 2017年5期
    页码:  22-23,32
    摘要: 介绍了半导体全自动封装设备的参数分类、参数管理、参数显示、参数下载、参数调用、参数拷贝、参数刷新方法,通过数据库管理,使半导体全自动封装系统的参数管理更加便捷.
  • 作者: 张峰 裴忠
    发表期刊: 2017年5期
    页码:  24-25,55
    摘要: 针对LED衬底材料蓝宝石在单面研磨抛过程存在的研磨一致性问题.从运动学理论出发,计算陶瓷盘上任意点的绝对运动方程;通过计算公式来判断任意点的研磨速度;揭示了研磨(抛光)盘和研磨(抛光)头角速...
  • 作者: 明亮 段金刚 邱昊 陈国红
    发表期刊: 2017年5期
    页码:  26-28,51
    摘要: 太阳能光伏产业多晶硅片大多来源于定向凝固多晶铸锭方法.定向凝固多晶硅锭中心区硅棒底部常出现阴影区域,对多晶硅锭的品质及铸锭得料率有一定的影响.经实验研究分析,中心硅锭底部出现阴影的原因是在晶...
  • 作者: 连军莉
    发表期刊: 2017年5期
    页码:  29-32
    摘要: 介绍了三维重建在超声扫描检测中的应用.在超声扫描中,可以得到被测器件的多个二维切片图像.通过三维重建,将图像从二维空间转换到三维空间,得到更多更准确的信息,实现被测物体的立体显示和可视化分析...
  • 作者: 刘帅
    发表期刊: 2017年5期
    页码:  33-35
    摘要: 介绍了光栅编码器先进的信号处理技术-实时自动校准技术的应用.光栅编码器的信号处理技术对编码器的精度提升有着重要的影响.对于增量光栅编码器的原始sin/cos信号进行实时修正处理是提升精度的一...
  • 作者: 左宁 高慧莹
    发表期刊: 2017年5期
    页码:  36-40,45
    摘要: 飞针测试系统是用来测量混合电路板、LTC C基板、PC B板的各网络间开路、短路、绝缘以及电容的专业电子芯片检测设备.针对飞针测试系统中测试坐标点的修正提出了一种解决方法,不仅能准确得出对待...
  • 作者: 万喜新 周水清 杨金 王东升 邓斌
    发表期刊: 2017年5期
    页码:  41-45
    摘要: 在激光封焊机上引入机器视觉系统,将图像坐标系统与机械坐标系统建立对应的映射关系,通过图像处理实现工件表面的焊接接口(焊缝)识别后,转化成能够引导运动控制系统的数据信息,引导激光头沿焊接轨迹的...
  • 作者: 水立鹤 沈会强 潘峰 郎平 高泽
    发表期刊: 2017年5期
    页码:  46-51
    摘要: 助焊剂蘸取机构是倒装芯片键合设备中的核心机构,其可靠性直接关系到键合后产品的质量.通过一系列实验找到了该机构漏胶的原因,对该机构进行了优化设计,解决了漏胶问题,提升了设备可靠性.
  • 作者: 刘玉倩 张立军 高荣荣
    发表期刊: 2017年5期
    页码:  52-55
    摘要: 针对半导体设备控制系统的实时性、模块化、可靠性的需求,将CAN总线应用于半导体设备控制系统中,达到提高系统实时响应能力、抗干扰、可靠性等目的.
  • 作者: 李瑞涛
    发表期刊: 2017年5期
    页码:  56-58
    摘要: 介绍了光伏产业中太阳能电池片全自动串焊机中的电池片搬运技术,并对所采用的负压吸附技术应用的场合进行了分析.
  • 作者: 雷宇
    发表期刊: 2017年5期
    页码:  59-62
    摘要: 介绍了IC PE法工艺的基本原理及其设备的基本结构.分析了影响IC P工艺刻蚀速率的主要因素.根据多年维修经验,分析总结了ICP设备常见故障现象并给出了相应的解决方法.
  • 作者:
    发表期刊: 2017年5期
    页码:  62
    摘要:
  • 作者: 何庶民
    发表期刊: 2017年5期
    页码:  63-67
    摘要: 为了减少放大器发生故障的概率,提高放大器的使用率,需要对放大器进行维护.介绍了放大器的基本原理,以及放大器的维护;并提出了具体的措施来加强放大器的维护和保养.

电子工业专用设备基本信息

刊名 电子工业专用设备 主编 赵璋
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第四十五研究所  主管单位 中国电子科技集团
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1004-4507 CN 62-1077/TN
邮编 100029 电子邮箱 faith_epe@sohu.net
电话 010-64443110,64655251 网址 www.chinaepe.com.cn
地址 北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室

电子工业专用设备评价信息

期刊荣誉
1. 2001~2002年度标准化规范化部级奖
2. 获2003~2004年度出版质量部级奖

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