倒装芯片键合设备助焊剂蘸取机构漏胶问题分析与解决

• 作者: 水立鹤 沈会强 潘峰 郎平 高泽
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装芯片 键合设备 助焊剂蘸取机构
• 年，卷（期）: 2017,（5）
• 所属期刊栏目: 电子专用设备研究
• 页码范围: 46-51
• 页数: 6页
• 分类号: TN605
• 字数: 1989字
• 语种: 中文

摘要

助焊剂蘸取机构是倒装芯片键合设备中的核心机构,其可靠性直接关系到键合后产品的质量.通过一系列实验找到了该机构漏胶的原因,对该机构进行了优化设计,解决了漏胶问题,提升了设备可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郎平		6	8	2.0	2.0
3	高泽		3	0	0.0	0.0
5	沈会强		2	0	0.0	0.0
9	水立鹤		1	0	0.0	0.0