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电子元件与材料
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本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年4期页码:摘要： 液晶材料在太赫兹频谱的应用正在兴起.首先介绍了基于液晶材料设计的太赫兹功能器件的最新研究进展,然后分别从实验和理论角度总结了太赫兹光谱学的基本原理,最后展望了本领域未来的研究方向——研究液晶...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年4期页码:摘要： 以水热合成的Bi3.15Nd0.85Ti3O12 (BNdT)纳米颗粒为原料,用熔盐法合成了BNdT微米薄片,用X射线衍射和透射电镜研究了微米薄片的显微结构,讨论了片状结构的生长机理,并分析...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年4期页码:摘要： 通过调整高能球磨工艺参数,于不同工艺条件下制备了氧化锡粉体,分别测试了对应粉体的比表面积,并利用扫描电镜观察粉体的微观形貌.结果显示:对于80mL的球磨罐体,球料质量比为20∶1,填充率为4...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年4期页码:摘要： 利用Silvaco公司的Athena工艺仿真软件和Atlas器件仿真软件,对N型插指背结背接触(Interdigitated Back Contact,IBC)晶硅太阳电池普遍采用的前表面场...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年4期页码:摘要： 选择50TeO2-30B2O3-20BaO系统作为稀土掺杂的基础玻璃,通过高温熔融法制备了不同掺杂比的Er3+/Tm3+共掺和单掺碲酸盐玻璃.通过比较共掺和单掺碲酸盐玻璃的吸收光谱和808 ...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年4期页码:摘要： 封装材料的光学特性是影响白光LED光通量的主要因素之一,基于蒙特卡洛非序列光线追迹的方法,应用专业光学仿真软件Lighttools系统地研究了硅胶折射率、荧光粉颗粒粒径、反光杯表面反光类型及...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年4期页码:摘要： 针对变极距电容位移传感器提出了一种双频激励方法.同时采用低频、高频正弦电压源激励平板发射电极,通过电容耦合效应将极距变化转换为双频调幅信号,并通过高阻抗缓冲、带通滤波、精密整流电路获得双路位...
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8. 横向双模双频滤波器设计刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年4期页码:摘要： 基于横向滤波器耦合结构,采用支节加载双模谐振器,设计了中心频率位于1.57 GHz(GPS应用)与2.4GHz(WLAN应用)的双频微带滤波器.由短路支节加载双模谐振器形成第一个通带,开路支...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年4期页码:摘要： 采用Hilbert分形缺陷地结构单元和并联枝节串联设计制作了一种微带低通滤波器.HFSS仿真结果表明:设计的滤波器通带回波损耗小于-20 dB,通带范围为0～5GHz,阻带带宽能达到10 G...
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10. 基于反耦合线的宽带带通滤波器设计刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年4期页码:摘要： 提出一种新型的基于反耦合线结构的宽带带通滤波器,该滤波器结构由一段弯折型反耦合线以及一个开路传输线枝节组成.采用奇偶模分析法对所提出的滤波器结构进行分析并进行仿真.结果表明,选择适当电路参数...
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11. 基于MOM分析的金属载体上线天线刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年4期页码:摘要： 对于金属载体上的线天线,采用RWG基函数以及伽略金法将电场积分方程转化为矩阵方程组,结合稳定双共轭梯度法,解算出表面电流的展开系数,进而得出金属载体上线天线的辐射特性.为了验证算法的正确性,...
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12. 一种全向共形微带贴片天线阵的设计刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年4期页码:摘要： 设计制作了一款新结构的垂直极化全向微带天线.天线利用分布于立方体侧面上的四个对称性天线单元的单向辐射实现全向辐射,通过单元辐射结构上加载两臂,增加天线的谐振点,展宽设计天线的带宽,对该天线进...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年4期页码:摘要： 提出了一种适用于WLAN/WiMAX的小型化双频微带天线.在矩形辐射贴片表面加载2/5形缝隙,改变矩形辐射贴片表面电流路径,使电流有效路径增加,实现天线的双频特性.通过电磁仿真软件HFSS ...
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14. 一种基于倍频的微波频率源设计刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年4期页码:摘要： 利用阶跃恢复二极管的非线性特性,设计并制作了一个基于倍频的微波频率源.结合ADS软件的仿真结果,对频率源的各单元电路进行了原理分析,为其设计了一个平行耦合结构的窄带滤波器,对实际制作的频率源...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年4期页码:摘要： 基于ANSYS有限元软件,综合考虑电子风力、温度梯度、应力梯度和原子密度梯度四种电迁移驱动机制,采用原子密度积分法(ADI)对倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA)的Sn0.7Cu无铅焊点进行电...
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16. 微波组件用镀镍壳体的烧结性能研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年4期页码:摘要： 用荧光厚度分析仪、X光透视、扫描电子显微镜/能谱仪及切片分析等手段研究了不同镀镍壳体的烧结性能.结果表明,不同镀镍类型的镀层可焊性不同,电镀暗镍可焊性最差,电镀氨基磺酸镍和化学镀NiP的可焊...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年4期页码:摘要： SnSb4.5CuNi/Cu焊点在175℃进行等温时效,分析了不同时效时间的SnSb4.5 CuNi/Cu焊点中金属间化合物(IMC)组织形貌演变,通过纳米压痕法测量SnSb4.5CuNi/...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年4期页码:摘要： 基于三场的控制方程建立了电磁场、热场及结构场耦合分析的数学模型,推导出其等效积分“弱”解形式,研究了TSV(Through Silicon Via,硅通孔技术)电磁-热-结构的多物理场耦合效...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年4期页码:摘要： 利用Abaqus有限元分析方法分析了温度循环条件下CPU和DDR双芯片SiP封装体的应力和应变分布.比较了相同的热载荷下模块尺寸以及粘结层和塑封体的材料属性对SiP封装体应力应变的影响.结果...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年4期页码:摘要： 为了研究经过特殊加固的SMD石英晶振的抗高过载能力,选取同批次15只SMD石英晶振样品,利用自由式霍普金森压杆对样品进行高过载环境下的动态加载测试.结果表明,特殊加固处理的SMD石英晶振样品...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年4期页码:摘要： 针对毫米波功率放大器的非线性失真问题,提出一种记忆多项式预失真优化算法,对功放的非线性失真进行补偿.预失真处理前后功放特性曲线表明该预失真算法的线性化效果明显;预失真处理后输出信号的相邻信道...
电子元件与材料基本信息
| 刊名 | 电子元件与材料 | 主编 | 钟彩霞 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司) | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-2028 | CN | 51-1241/TN |
| 邮编 | 610051 | 电子邮箱 | journalecm@163.com/zhubei5148@163.com |
| 电话 | 028-84391569 | 网址 | www.cnelecom.net |
| 地址 | 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室 |
电子元件与材料评价信息
该刊被以下数据库收录
| 1. | 化学文摘(美) |
| 2. | 中国科学引文数据库 |
| 3. | 日本科学技术振兴机构数据库(日) |
| 4. | 科学文摘(英) |
| 5. | 中国科技论文统计与引文分析数据库 |
期刊荣誉
| 1. | 第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年） |
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