微波组件用镀镍壳体的烧结性能研究

• 作者: 陈杰 马丽丽
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 镀镍 焊料 基片 玻璃绝缘子 可焊性 微波电路 封装
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 64-68
• 页数: 5页
• 分类号: TN12|TN605
• 字数: 3835字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2015.04.016

摘要

用荧光厚度分析仪、X光透视、扫描电子显微镜/能谱仪及切片分析等手段研究了不同镀镍壳体的烧结性能.结果表明,不同镀镍类型的镀层可焊性不同,电镀暗镍可焊性最差,电镀氨基磺酸镍和化学镀NiP的可焊性相对较好.SnAgCu焊料与镀镍壳体润湿较好,基片烧结空洞率较低,烧结界面与壳体及基片和玻璃绝缘子结合致密,玻璃绝缘子烧结的密封检漏通过率达90％.温度冲击后,烧结界面无明显分层和裂纹出现,镀镍壳体试制样品的电性能满足设计要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈杰	成都亚光电子股份有限公司微波电路与系统研究所	6	2	1.0	1.0
2	马丽丽	成都亚光电子股份有限公司微波电路与系统研究所	1	2	1.0	1.0