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集成电路应用2014年出版文献
出版文献量（篇）
4823
总下载数（次）
15
集成电路应用
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Applications of IC
影响因子
0.5327
主办单位：
上海贝岭股份有限公司
ISSN：
1674-2583
CN：
31-1325/TN
出版周期：
月刊
邮编：
200233
地址：
出版文献量（篇）
4823
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181. 《集成电路应用》征稿简约刊名： 集成电路应用发表期刊： 2014年8期页码:摘要：
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182. 高速高精度ADC/DAC刊名： 集成电路应用发表期刊： 2014年8期页码:摘要：
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2014年9期页码:摘要：
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184. 集成电路装备制造业现状及问题刊名： 集成电路应用发表期刊： 2014年9期页码:摘要： 为推动集成电路产业加快发展，工业和信息化部、国家发改委、科技部、财政部等部门编制了《国家集成电路产业发展推进纲要》，由国务院正式批准公布实施。中国已经是全球集成电路市场的大国，但集成电路大量...
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185. 用互联网思维整合国产集成电路IC生态圈刊名： 集成电路应用发表期刊： 2014年9期页码:摘要： 多年来，我国集成电路产业快速发展，通过909工程建设，形成了华虹、NEC等大规模的IC生产线和众多IC设计企业，企业整体实力显著提升。但不可否认的是，我国集成电路设计企业仍存在群体能级低、个...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2014年9期页码:摘要： 东电电子（上海）有限公司从其前身东电电子上海事务所1998年起步以来，一直致力于中国半导体产业的发展，为中国半导体产业做出了非凡的贡献。在公司成立50周年之际，东电电子与应用材料合并成立新公...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2014年9期页码:摘要： 中国GDP增长率在全球大国中将长期居于前列，会促进本土IC产业发展。根据全球半导体贸易组织的统计，世界半导体市场的年均增长率，1990年—2000年间为15%，1995年—2005年间降到4...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2014年9期页码:摘要：
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189. 国产碳化硅肖特基二极管研制与量产刊名： 集成电路应用发表期刊： 2014年9期页码:摘要： 自晶闸管和功率晶体管问世和应用以来，硅半导体器件在功率处理能力和开关频率方面不断改善，先后诞生了GTR、GTO、MOSFET 和IGBT 等现代电力电子器件，对电力电子系统缩小体积、降低成本...
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190. 芯片商力拓穿戴设备市场刊名： 集成电路应用发表期刊： 2014年9期页码:摘要： 穿戴式装置类型与应用功能将更趋多元。有鉴于开发者社群将成为穿戴式装置创新和普及的重要推手，晶片商除持续精进元件规格与性能外，亦积极推出更低成本的开发平台，期协助开发者打造出更多样且高附加价值...
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191. 半导体材料从10nm向5nm发展刊名： 集成电路应用发表期刊： 2014年9期页码:摘要： 随着晶体管向10nm、7nm甚至更小尺寸的发展，半导体行业面临着真正的材料选择困扰。基板、沟道、栅和接触材料都迫切需要评估。对于10nm和7nm来说，高K值金属栅将占主导地位，但真正的挑战将...
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192. 硅通孔TSV关键降低成本和解决工艺路线刊名： 集成电路应用发表期刊： 2014年9期页码:摘要： 芯片工艺流程微缩和低介电值材料的限制，3D堆叠技术被视为能否以较小尺寸制造高效能芯片的关键，而硅通孔（TSV）可通过垂直导通整合晶圆堆叠的方式，达到芯片间的电路互连，有助于以更低的成本，提高...
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193. 电快速瞬变脉冲群抗扰度误码率测试系统方案刊名： 集成电路应用发表期刊： 2014年9期页码:摘要： 很多电子通讯设备在出厂时都会做电快速脉冲群瞬变抗扰度试验，但一般都只是测试设备是否被高压脉冲群损坏。本文介绍自主设计的系统，可以在高压脉冲群干扰的同时测试被测设备的通讯误码率。
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194. 超越单晶硅III-V族可生成MOSFET刊名： 集成电路应用发表期刊： 2014年9期页码:摘要： 最高性能的金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET)将不再由单晶硅制成。根据近日在美国夏威夷檀香山举行的2014 VLSI技术研讨会上的研究人员们表示，未来，这种MOSFET 将改用III-...
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195. 能量采集破解物联网发展困局刊名： 集成电路应用发表期刊： 2014年9期页码:摘要： 传感器作为物联网的重要组成部分，更是得到了业界的充分关注，在技术水平上取得了一定的突破，无线传感器如何获取能量？电池供电是较为传统的方法，然而电池的供电时间毕竟有限，随着传感器的数量和规模的...
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196. 芯片走进未来汽车刊名： 集成电路应用发表期刊： 2014年9期页码:摘要： 当手机初次问市时，很少有人预见到这个小小的设备能给人们的生活带来如此革命性的变化。随着向智能手机的革命性飞跃，手机已经变成一台几乎能为我们所做的一切提供连接点的迷你型电脑。现在，通信行业不断...
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197. 新产品速递刊名： 集成电路应用发表期刊： 2014年9期页码:摘要：
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198. 区域动态刊名： 集成电路应用发表期刊： 2014年9期页码:摘要：
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199. 读者信箱刊名： 集成电路应用发表期刊： 2014年9期页码:摘要：
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200. 传奇谢幕功率半导体市场新格局刊名： 集成电路应用发表期刊： 2014年10期页码:摘要：
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201. 智慧应对中国集成电路产业多重挑战刊名： 集成电路应用发表期刊： 2014年10期页码:摘要： 未来无论在集成电路IC设计制造的复杂度，还是开发成本上，都对中国IC业形成挑战。如何应对需要从业者的极大智慧。这里没有明确的答案，只能提出几个需要回答的要点。政府正在设立促进集成电路发展的基...
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202. 从三业比例分析我国集成电路芯片制造业刊名： 集成电路应用发表期刊： 2014年10期页码:摘要： 《国家集成电路产业发展推进纲要》正式发布实施，在行业内迅速引起了极大的关注。就目前现状来说，中国集成电路产业仍然存在着极大的发展压力，尤其是我国集成电路芯片制造业这块短板相对突出，无论是销售...
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203. 中国期望成为芯片产业龙头刊名： 集成电路应用发表期刊： 2014年10期页码:摘要： 中国有的雄心目是期望提升其国内的半导体产能，在全球智能型手机供应链扮演重要角色。根据一项预测，到2020年，中国半导体消耗量的85%来自海外，仅有15%是在当地制造；而美国晶片业者将是中国市...
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204. 产业政策制定与实施应更关注设计业龙头刊名： 集成电路应用发表期刊： 2014年10期页码:摘要： 目前集成电路设计企业的发展速度非常之快，年增长率基本超过15%，2012年更是达到了22%。但是之前国家发布和实施的各项有关集成电路产业的扶植政策中，集成电路设计公司往往需要归入制造产业才能...
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205. 加速资源整合实现IC设计跨越式发展刊名： 集成电路应用发表期刊： 2014年10期页码:摘要： 国务院重磅推出《国家集成电路产业发展推进纲要》，旨在加速实现我国集成电路产业跨越式发展。而此前，作为国内骨干高科技企业，大唐电信也将其集成电路设计相关业务进行了整合，成立大唐半导体设计有限公...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2014年10期页码:摘要： IC CHINA中国国际半导体博览会暨高峰论坛自2003年首次在上海举办以来，成为每年中国半导体协会的会员和世界各地的著名公司积极利用中国半导体行业的大舞台，充分交流，开拓业务的盛会。IC ...
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207. 走出绩效管理误区让员工与企业共同成长刊名： 集成电路应用发表期刊： 2014年10期页码:摘要： 在很多人眼里，绩效管理是一个令人讨厌的东西。员工讨厌它，直线管理者讨厌它，甚至人力资源管理者也讨厌它。一个从事绩效管理工作的同事曾经非常沮丧地对我说：“我再也不想从事绩效工作了，因为这个世界...
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208. 4G通讯LTE芯片高通领跑联发科猛追刊名： 集成电路应用发表期刊： 2014年10期页码:摘要： 2013年是联发科的四核3G套片狂缺，2014年高通4G LTE套片狂缺，风水轮流转，真可谓年年岁岁景相似，岁岁年年人不同。唯智能手机市场就这样一年又一年的保持着狂热的热度，终久不衰。因为，...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2014年10期页码:摘要： TI Designs能够帮助设计师使用TI的产品开发不同的应用设计，它包含测试数据、电路图、应用框图、器件使用列表以及涵盖了非常多设计文档的Designs Files。另外，TI Desig...
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210. 加密协处理器及其应用刊名： 集成电路应用发表期刊： 2014年10期页码:摘要： 网银密码是多少位才安全？人们对于网络安全的防范意识正在逐步提高，帐号增加密码复杂度，网站加强数据安全措施。Facebook支持HTTPS协议加密，谷歌所有的搜索都使用SSL，对所有的邮件都进...
集成电路应用基本信息
| 刊名 | 集成电路应用 | 主编 | 何炳林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 上海贝岭股份有限公司 | 主管单位 | 中国电子信息产业集团有限公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1674-2583 | CN | 31-1325/TN |
| 邮编 | 200233 | 电子邮箱 | editor@siridamedia.com |
| 电话 | 021-64850700-143 | 网址 | |
| 地址 | 上海宜山路810号 |
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