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印制电路信息2005年出版文献
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
印制电路信息
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Printed Circuit Information
影响因子
0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
出版文献量（篇）
5458
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 该文综述了世界PCB三大生产基地的特点与发展趋势.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要：
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 在电子产品集成化程度高且小、轻、薄的发展趋势影响下,电子封装技术日趋重要.因此,该文从高密度封装所产生的一系列问题,以及对封装材料的新要求谈起,对陶瓷材料、纳米复合材料及AlSiC金属基体复...
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4. FPC市场与技术展望刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 该文叙述了挠性印制板在电子设备中应用,市场的重点,电子设备对挠性印制板的要求以及技术发展趋势.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 电子器件封装在近三四十年内获得巨大的发展,产生了质的变化,已经变成实现电子系统性能、质量、可靠性的关键环节之一.该文简要介绍了近三四十年来电子封装形成的演变及发展趋势,同时讨论了目前产业和研...
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6. 表面安装技术的新发展刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 表面安装技术自80年代以来在电子工业中得到了广泛应用和发展,本文对其未来的发展趋势作了初步分析.
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7. FPC的最新技术动向刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 概述了高密度FPC、弯曲性、多层FPC、安装技术和环境友好型FPC等FPC的最新技术动向.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 在本文中,讨论激光技术的几个基本概念和激光加工材料的机理及其加工实例.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 近年来随着高速数字电子系统运行速度的不断增加,研究有损传输线的暂态过程已成为高速电路信号完整性分析的重要内容.行波折反射理论已被成功用于分析理想无损均匀传输线,如何运用该方法分析有损传输线有...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 利用AT89C52单片机控制LED显示屏的工作原理及电硬件电路及软件设计.文章对串入并锁存驱动器74HC595,0串口通信SN75LB184芯片、软件结构的实现做了介绍,最后简单介绍了系统的...
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11. 如何绘制PCB外形加工图刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 该文介绍绘制印制板外形加工图的方法.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 该文针对钻孔文件在数控工序中发生的问题进行了描述,并应用Visual Basic语言编写了处理程序,解决了此类问题.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 本文介绍了由CAM 350 7.5版本而制成的铣加工文件.
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14. 多层线路板层压工序产能分析刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 该文从层压工序的设备、物料、生产管理等三个方面对层压板工序的产能进行了分析,就如何充分利用现有层压设备、控制好压板物料、做好生产管理来维持及提升层压工序的产能做了较详细的阐述.
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15. 碳膜按键工艺研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 该文阐述了按键碳膜工艺的主要技术难点与改进方法.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 该文综述了新一代OSP的优点和应用效果.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 该文介绍了Fenton法在印制线路板高COD废水处理中的应用.通过该法,废水COD去除率达到99%以上,可以实现对该种废液的彻底无害化处理,且该法具有工艺简单、易于操作的优点.
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18. 多功能贴片机程序优化方法刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 贴片机是SMT生产线中的核心设备,其生产效率的高低将影响着整条生产线的产出,因此提高其生产效率具有十分重要的意义.相比较于高速机,多功能贴片机程序优化的原则更为复杂,制约的条件也更多.该文着...
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19. BGA元器件及其返修工艺刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 该文综述了BGA元器件的特性和其返修工艺.
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20. Sn-Zn系无Pb焊料刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 概述了熔点199℃和接合可靠性优良的Sn-Zn-Al无Pb焊料.
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21. 被摒弃的经验刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 因为服务工程师变成了控制药液参数的"工程师",所以,老马与他的经验便像垃圾般被摒弃.通过个小故事,说明经验是不能被忽视的.
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22. 改善PCB阻焊膜厚度均匀性刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 本文介绍了PCB表面平整化和阻焊膜(剂)厚度均匀性的生产技术.
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23. 新目标新征途刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年2期页码:摘要：
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 该文主要阐述2003年～2004年间挠性覆铜板在生产厂家及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 该文简要介绍了环境试验中温度、湿度应力在电气·电子产品使用中影响可靠性的基本原理,比较了高温试验、湿热试验、冷热冲击试验对电子元器件、印制电路板等材料的不同影响情况,分析介绍了塑封半导体器件...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 手动曝光机自动化改造可满足多层高层和低距线路板曝光对位的精度要求,提高了光成像工序的效率降低了该工序生产的人工成本,方便了光成像工序的自动化改造,且节约了该工序自动化的成本,提高了该工序自动...
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27. 新一代半加成法用干膜刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年2期页码:摘要：
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28. 改善PCB镀铜均镀性刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 该文阐述了改善PCB镀铜均镀性的基本方法.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 电子产品朝更轻、更薄、更快方向发展的趋势,使印制板在高密度互连技术上面临挑战.微堆叠孔技术是一种用来产生高密度互连的方法.通常树脂、导电胶和电镀铜都可以用来进行填孔,比较其它的方法,电镀填孔...
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30. HDI填胶工艺的研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 适应于电子产品高性能化、多功能化和高可靠性,电子封装元器件的微型、轻巧化以及3-D安装方法的广泛采用,多阶HDI精细线路制作的需要,HDI制作过程中对PCB基板的尺寸稳定性及板面平整度要求提...
印制电路信息基本信息
| 刊名 | 印制电路信息 | 主编 | 龚永林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 印制电路行业协会 | 主管单位 | 上海市经济和信息化委员会 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1009-0096 | CN | 31-1791/TN |
| 邮编 | 201108 | 电子邮箱 | magazine@cpca.org.cn |
| 电话 | 021-64139487-311 | 网址 | |
| 地址 | 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼 |
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