BGA元器件及其返修工艺

• 作者: 李志民
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 球栅阵列元器件 BGA特性 返修工艺 热风回流焊
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 所属期刊栏目: 表面贴装技术
• 页码范围: 63-65
• 页数: 3页
• 分类号: TN3
• 字数: 3190字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2005.01.019

摘要

该文综述了BGA元器件的特性和其返修工艺.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李志民		9	46	3.0	6.0