BGA元器件受热模型分析与SMT工艺控制

• 作者: 王亚盛
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: BGA元器件 SMT工艺 热阻 回流焊
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 56-58
• 分类号: TN306
• 字数: 2544字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2011.04.015

摘要

不同BGA封装结构的元器件在回流焊过程中,由于其焊球的受热路径和热阻不同,导致焊球受热不均匀、PCB变形甚至引起IC芯片的"虚接触",严重影响BGA元器件的焊接质量.通过对BGA封装元器件受热模型,热阻的分析,提出了不同BGA封装结构的元器件回流焊温度设置和控制要点:PBGA元器件峰值温度在235～245℃时焊接时间10～15 s最佳,CBGA元器件在峰值温度在235～245℃时焊接时间15～20 s最佳.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王亚盛		29	93	6.0	9.0