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印制电路信息2005年出版文献
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
印制电路信息
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Printed Circuit Information
影响因子
0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
出版文献量（篇）
5458
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61. 挠性FR-4覆铜板材料的应用前景刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 概述了挠性FR-4覆铜板材料的特性和应用前景.文中着重指出:在FPC得到快速发展的同时FPC用的基材的类型、品种、结构和档次等必然走向多样化和多极化.因此,对于在电子产品挠性应用的领域内占大...
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62. 中国FPC的现状与未来刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 挠性印制板(FPC)是国内近年来投资的热门项目之一.综述近年来世界FPC发展的概况,中国目前FPC的现状,FPC的技术发展趋势,中国FPC的未来.
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63. 挠性板市场及下游应用需求分析刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 分析了目前的挠性板市场,对中国挠性板市场2 003年以及2 004年的快速扩张提出了忧虑,可能会导致2 005年的产能过剩、利率下降,分析了未来中国挠性板的技术发展方向;同时对挠性板下游应用...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 主要阐述2003年～2004年FPC用挠性覆铜板在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展.
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65. 通孔插装PCB的可制造性设计刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 可制造性设计是一种新颖的设计方法.它是生产工艺质量的保证,并有助于提高生产效率.本文将就通孔插装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行阐述,给设计人员提供一个参考.
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66. 表面贴装PCB的可制造性设计刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 可制造性设计是一种新颖的设计方法,它是生产工艺质量的保证,并有助于提高生产效率.就表面贴装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行阐述,给设计人员提供一个参考.
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67. "无铅"无卤覆铜板刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 2006年7月1日,欧盟两个指令正式实施,业界将进入无铅焊接时代,由于焊接温度的提高,对板材耐热性提出更高要求,业界应面对现实,及早采取对策,迎接新的挑战!
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68. 国内外玻纤制品生产现状及发展动向刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 简述了国内外玻纤制品生产现状及最新发展动向.
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69. 无卤FPC材料刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 概述了覆铜板、涂覆层、粘结片和增强板等无卤FPC材料,旨在制造无卤FPC.
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70. 导体性薄膜制造工艺刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 概述了导电性薄膜制造工艺,适用于制造挠性覆铜板、挠性印制板和电磁干扰(EMI)屏蔽滤波器等用途的导电性薄膜.
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71. 假性渗镀现象探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 该文主要针对冬季电镀铅锡合金后产生的"假性渗镀",这种非常规现象的表象、成因、解决方案等展开论述.
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72. 全自动导通孔填充制程刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 主要介绍导通孔填充制程的另一种替代方法,即用封闭头网板印刷的细节,也称封闭式整体印刷方法.
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73. 聚四氟乙烯印制板的通孔活化刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 研究了聚四氟乙烯采用金属钠蚀刻和等离子体(H/N、H和N)加工对孔化和电镀的效果.
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74. PCB快速解困方法探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 阐述了PCB制作过程中,出现品质问题时快速解困的方法.
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75. 环境对底板性能的影响刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年4期页码:摘要：
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76. 清洗的影响因素及方法选择刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 清洗对保证电子产品的性能和可靠性有着非常重要的作用,主要讨论提高清洗质量的因素和采用的主要方法.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 概述了改善的焊剂-阻挡层焊剂,可以抑制Ni的过度扩散,改善焊料与化学镀Ni/闪镀Au镀层的焊接强度
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78. 《审泥神包公翻案》现代版解说刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 通过对包公翻案故事的新解说,风趣地引出这样一个观点:手指模与DNA鉴定法,也可以运用到PCB工作中,譬如说找原因.
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79. 文献与摘要(44)刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年4期页码:摘要：
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80. 充分重视专利的作用刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年5期页码:摘要： 概述了新产品和技术申报专利的重要意义.
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81. CPCA对WECC有关事务的观点刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年5期页码:摘要：
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年5期页码:摘要： 主要阐述FPC用挠性覆铜板2003年～2004年间在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展.
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83. 印制板高密度的变迁刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年5期页码:摘要： 介绍了电子设备对印制板高密度化要求和印制板高密度特征与变化,印制板技术围绕着高密度化而发展.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年5期页码:摘要：
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85. 高速PCB的可靠性设计刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年5期页码:摘要： 高速PCB已经成为数字系统设计中的主流设计.分析讨论了高速PCB的可靠性设计问题,阐述了电源布线和过孔设计在高速PCB设计中的重要性,提出了具体的解决办法.
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86. 高速印制电路板的设计及布线要点刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年5期页码:摘要： 主要讨论了高速电路板的典型结构和设计的布线要点,为设计者提供了一套实用的参考资料,使设计满足实际生产工艺要求.
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87. 电磁兼容与印制电路板的设计刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年5期页码:摘要： 随着电子产品趋向于小型化、智能化,电子元器件也趋向于体积更小、速度更高、集成度更大.由此带来的电磁兼容问题也日益严重.目前各类电子设备的电子元器件仍然以印制电路板(PCB)为主要装配方式.保...
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88. 应用于棕化液中的新型缓蚀添加剂刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年5期页码:摘要： 概述了应用于PCB多层板制作过程中的棕化工艺原理及棕化膜的结构,介绍几种能提高缓蚀性能和内层板之间结合力的常用缓蚀剂.重点介绍广东东硕科技有限公司应用于棕化液的新型缓蚀添加剂,包括6-羟基苯...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年5期页码:摘要： 对镀金板可焊性不良问题进行了较为全面的剖析并制定了相应的纠正预防措施.
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90. 挠性板用阻焊剂刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年5期页码:摘要： 概述了挠性板用阻焊剂的特性和用途,适用于取代保护FPC导体的传统的保护涂覆膜.
印制电路信息基本信息
| 刊名 | 印制电路信息 | 主编 | 龚永林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 印制电路行业协会 | 主管单位 | 上海市经济和信息化委员会 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1009-0096 | CN | 31-1791/TN |
| 邮编 | 201108 | 电子邮箱 | magazine@cpca.org.cn |
| 电话 | 021-64139487-311 | 网址 | |
| 地址 | 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼 |
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