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印制电路信息期刊
出版文献量（篇）
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印制电路信息

Printed Circuit Information

影响因子 0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
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  • 1. 改善PCB阻焊膜厚度均匀性
    作者： 林金堵
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2005年2期
    页码:  3-5
    摘要： 本文介绍了PCB表面平整化和阻焊膜(剂)厚度均匀性的生产技术.
  • 2. 新目标新征途
    作者： 力原子
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2005年2期
    页码:  6-6
    摘要：
  • 3. 挠性PCB用基板材料的新发展(1)--FCCL发展的综述与特点
    作者： 祝大同
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2005年2期
    页码:  7-13
    摘要： 该文主要阐述2003年～2004年间挠性覆铜板在生产厂家及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展.
  • 4. 温度、湿度应力在电气·电子产品失效中的作用
    作者： 邬宁彪
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2005年2期
    页码:  14-20,41
    摘要： 该文简要介绍了环境试验中温度、湿度应力在电气·电子产品使用中影响可靠性的基本原理,比较了高温试验、湿热试验、冷热冲击试验对电子元器件、印制电路板等材料的不同影响情况,分析介绍了塑封半导体器件...
  • 5. 手动曝光机自动化改造及光成像生产自动化
    作者： 深圳市兴森快捷电路技术有限公司
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2005年2期
    页码:  21-23,25
    摘要： 手动曝光机自动化改造可满足多层高层和低距线路板曝光对位的精度要求,提高了光成像工序的效率降低了该工序生产的人工成本,方便了光成像工序的自动化改造,且节约了该工序自动化的成本,提高了该工序自动...
  • 6. 新一代半加成法用干膜
    作者： 宇野荣高 马明诚
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2005年2期
    页码:  24-25
    摘要：
  • 7. 改善PCB镀铜均镀性
    作者： 杨华益
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2005年2期
    页码:  26-31
    摘要： 该文阐述了改善PCB镀铜均镀性的基本方法.
  • 8. 微孔电镀填孔技术在IC载板中的应用
    作者： 杨宏强 王洪
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2005年2期
    页码:  32-36
    摘要： 电子产品朝更轻、更薄、更快方向发展的趋势,使印制板在高密度互连技术上面临挑战.微堆叠孔技术是一种用来产生高密度互连的方法.通常树脂、导电胶和电镀铜都可以用来进行填孔,比较其它的方法,电镀填孔...
  • 9. HDI填胶工艺的研究
    作者： 陈壹华
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2005年2期
    页码:  37-41
    摘要： 适应于电子产品高性能化、多功能化和高可靠性,电子封装元器件的微型、轻巧化以及3-D安装方法的广泛采用,多阶HDI精细线路制作的需要,HDI制作过程中对PCB基板的尺寸稳定性及板面平整度要求提...
  • 10. 封装用积层多层板
    作者： 孟晓玲 龚莹
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2005年2期
    页码:  42-43,57
    摘要： 该文简要介绍了高密度封装的开发背景、发展趋势和市场,以及在现有积层法技术基础上,开发的超高密度插入基板的制作和特点.
  • 11. 美国埋入无源元件印制板的现状和动向
    作者： 蔡积庆
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2005年2期
    页码:  44-49
    摘要： 概述了美国埋入无源元件印制板的现状和今后的开发动向.
  • 12. 可靠性和可靠性试验
    作者： 张凤琴
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2005年2期
    页码:  50-52
    摘要： 该文评述了可靠性试验对产品可靠性的重要性.
  • 13. "量体裁衣"合理配置SMT生产线
    作者： 鲜飞
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2005年2期
    页码:  53-57
    摘要： 目前sMT生产线已被广泛应用于大规模电子组装生产上,该文就sMT设备选择、组线设计等问题作了实用性论述,希望对企业选择sMT设备有一定的帮助.
  • 14. Sn-Ag-In系焊料的实用化与今后的课题
    作者： 许宝兴
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2005年2期
    页码:  58-62
    摘要： 焊料合金低融点化是实现无铅化的求,有广阔的应用前景.
  • 15. 漏印焊膏模版的自制工艺
    作者： 史卫茜
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2005年2期
    页码:  63-64
    摘要： 贴片加工少不了模版,该文介绍了利用现有加工印制板的设备加工漏焊膏模版的工艺流程,经应用、比较,证明此法不失为一种经济实用的加工方法.
  • 16. 纳米焊膏与21世纪电路安装技术
    作者： 蔡积庆
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2005年2期
    页码:  65-70
    摘要： 概述了低温烧结型纳米胶的特性和应用纳米胶形成细线化图形的工艺.
  • 17. 自食其果
    作者： 苏文尔
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2005年2期
    页码:  71-72
    摘要： 通过废水厂弄虚作假,把污水排放到河里的故事,说明处理废水是一项非常严肃而重要的工作.

印制电路信息基本信息

刊名 印制电路信息 主编 龚永林
曾用名
主办单位 印制电路行业协会  主管单位 上海市经济和信息化委员会
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1009-0096 CN 31-1791/TN
邮编 201108 电子邮箱 magazine@cpca.org.cn
电话 021-64139487-311 网址
地址 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼

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