印制电路信息期刊
出版文献量(篇)
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印制电路信息

Printed Circuit Information

影响因子 0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,集专业、技术、信息于一体,展现PCB行业的发展动态,为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位:
印制电路行业协会
ISSN:
1009-0096
CN:
31-1791/TN
出版周期:
月刊
邮编:
201108
地址:
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
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  • 作者: 林金堵
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年3期
    页码:  3-4,7
    摘要: 文章概述了在产业(行业)内组织起来进行"产业技术创新战略联盟"[1]是目前乃至今后加快我PCB工业"从大到强"的根本方法.
  • 作者: 林金堵
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年3期
    页码:  5-7
    摘要: 文章概述了建立印制电子电路工业园的重要意义与好处.其优点主要有两个方面一一改善"节能减排"和促进"技术创新"发展.
  • 作者: 蔡积庆
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年3期
    页码:  8-14
    摘要: 概述了高密度PCB的造技术:抑制铜腐蚀裂纹的基板无铅化技术和PCB用无铅化学镀Ni/Pd/Au/Au工艺等.
  • 作者: 李国有 杨晓新
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年3期
    页码:  15-18,24
    摘要: PCB加工过程中需要经常使用喷淋喷嘴,尤其是水平生产线.文章主要探讨了生产过程中如何选择、使用喷嘴,使其达到比较理想的效果.
  • 作者: 张庭主 徐玉婷
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年3期
    页码:  19-21
    摘要: 文章运用正交实验法对沉铜前处理中的微蚀工艺参数进行了分析,确定了得出了影响微蚀速率的主要因素,得出了最佳生产条件.最后做出直观图验证了实验结果.
  • 作者: 喻宗根 辜信实
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年3期
    页码:  22-24
    摘要: 文章介绍在环氧改性氰酸酯的树脂体系中,添加聚四氟乙烯,并采用NE玻纤布作增强材料,成功开发了一种工艺可行、性能优秀的高频覆铜板.
  • 作者: 李庆宝 李童林
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年3期
    页码:  25-29
    摘要: 概述了用开窗制作法、填充法、增层法和镭射切割法来制作刚挠结合板,以及不同类型的刚挠结合板选择不同制作方法和四种制作法的优缺点.
  • 作者: 林其水
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年3期
    页码:  30-35
    摘要: RFID标签(无线射频系统)已在许多领域推广应用,它将为标签制造业带来新的生机和活力.在RFID标签制作中,天线是其关键之处.文章综述RFID标签天线的三种主要制作方法.
  • 作者: 蔡积庆
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年3期
    页码:  36-41
    摘要: 概述了应用高功能厚膜印刷技术形成嵌入无源元件(RCL).
  • 作者: 周刚 赵耀
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年3期
    页码:  42-45,49
    摘要: 文章主要对一些积层式单面盲孔板,以及结构与图形设计不对称PCB板的翘曲问题,进行原因分析并提出相应的改善措施.
  • 作者: 陈婧
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年3期
    页码:  46-49
    摘要: 阻抗设计是高速PCB设计的一个重要组成部分.文章在简要介绍了传输线的阻抗计算原理的基础上,针对相邻层都有走线的情况,通过阻抗计算软件得出了叠层设计对阻抗影响的趋势规律.并在此基础上,设计了阻...
  • 作者: 陈正清
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年3期
    页码:  50-54
    摘要: 文章简单介绍了PCB中离子迁移发生的原理以及影响Anti-CAF印制电路板耐离子迁移能力的因素,着车讨论了PcB制程中内层线路质量、黑化、层压、钻孔,Desmear参数以及排板结构对Anti...
  • 作者: 郑嵘
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年3期
    页码:  55-56
    摘要: PCB广泛用于集成电路生产业的各个方面,汽车发动机用PCB要求较高的可靠性.面对热循环失效的汽车动力系统的构件,不要急于取下所有元件,应先对失效点表面进行外观检查和EDX分析,再进行带元件的...
  • 作者: 鲜飞
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年3期
    页码:  57-59
    摘要: 文章综述了当前电子组装业中导电胶粘剂的研究情况,主要介绍国外正在重点研究的几大类导电胶粘剂及其组成,与传统锡铅焊料的对比,以及它们的电性能、机械性能、热性能等.同时简要介绍其发展趋势.
  • 作者: 齐成
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年3期
    页码:  60-64
    摘要: 在印制电路板制作中离不开焊锡等焊接工艺,它对印制电路板最终的质量影响极大.为保证焊接工艺的顺利进行,在操作中通常要使用助焊剂.文章主要探讨助焊剂的正确选用和对助焊剂使用中残留物的处理技术,即...
  • 作者: 胡志勇
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年3期
    页码:  65-69
    摘要: 敷形涂覆的处理方法在近年来得到了迅速的发展,它不仅应用在要求非常高的场合之中,例如:航空电子设备、军用电子产品和汽车中,同样也应用于便携式产品之中.现如今许多印制电路板通过采用防护措施获得益...
  • 作者: 龚永林
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年3期
    页码:  70
    摘要:
  • 作者: 上海美维科技有限公司
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年3期
    页码:  71-72
    摘要:
  • 作者:
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年3期
    页码:  后插1,后插2
    摘要:

印制电路信息基本信息

刊名 印制电路信息 主编 龚永林
曾用名
主办单位 印制电路行业协会  主管单位 上海市经济和信息化委员会
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1009-0096 CN 31-1791/TN
邮编 201108 电子邮箱 magazine@cpca.org.cn
电话 021-64139487-311 网址
地址 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼

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