Anti-CAF印制电路板的加工工艺研究

• 作者: 陈正清
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: Anti-CAF印制电路板 工艺参数 排板结构 耐CAF板料
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 所属期刊栏目: 检验与测试
• 页码范围: 50-54
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 字数: 4227字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2010.03.012

摘要

文章简单介绍了PCB中离子迁移发生的原理以及影响Anti-CAF印制电路板耐离子迁移能力的因素,着车讨论了PcB制程中内层线路质量、黑化、层压、钻孔,Desmear参数以及排板结构对Anti-CAF印制电路板耐离子迁移能力的影响,得出了最佳的工艺参数及最优的排板结构,并在此基础上对比研究了四家供应商耐cAF板料的耐离子迁移的能力,得出了耐CAF性能最佳的耐CAF板料,为公司选用耐CAF板料提供了参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈正清		4	21	2.0	4.0