助焊剂的正确使用和免清洗技术要点

• 作者: 齐成
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 助焊剂 免清洗技术
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 所属期刊栏目: 表面安装技术
• 页码范围: 60-64
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 字数: 6748字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2010.03.015

摘要

在印制电路板制作中离不开焊锡等焊接工艺,它对印制电路板最终的质量影响极大.为保证焊接工艺的顺利进行,在操作中通常要使用助焊剂.文章主要探讨助焊剂的正确选用和对助焊剂使用中残留物的处理技术,即免清洗技术的操作要点.