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印制电路信息2014年出版文献
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
印制电路信息
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Printed Circuit Information
影响因子
0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
出版文献量（篇）
5458
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181. 机械控深盲孔技术开发与研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年8期页码:摘要： 文章对影响机械控深盲孔的因素（层压厚度公差、机械钻机的深度控制能力等）进行研究，同时对机械控深盲孔PCB的制作流程进行平行试验研究；得出机械控深盲孔的制作精度，机械控深盲孔PCB的制作工艺参...
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182. 印制板阻焊塞孔加工技术实验研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年8期页码:摘要： 结合电路板阻焊塞孔工艺技术产品批产化，根据生产线现有设备的实际情况，解决阻焊塞孔印制板加工过程所遇到由于过孔阻焊塞孔不良（空洞及露铜等）而导致锡珠入孔，造成的短路异常风险隐患等各种工艺难题。...
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183. 镍氧化对镀金板可焊性影响的深入探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年8期页码:摘要： 镀金板的可焊性问题，也是业界经常面临的难题。业内普遍认为是镍层有机污染严重、阻焊残留导致，而系统深入地研究很少。本文由生产实际出发并结合相关试验测试，从镍氧化的角度，对镀金板可焊性不良的机理...
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184. 防呆法在印制电路板行业之应用刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年8期页码:摘要： 文章主要讲述PCB制前设计防呆机制对PCB制造的影响，通过设计防呆机制，可以有效地改善作业过程中疏忽导致的异常，提升制作效率，节约制作成本。
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185. 影响挠性板黑孔化工艺效果的因素探究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年8期页码:摘要： 黑孔化效果的好坏直接决定导通孔镀层的电气连接性能，对挠性板的孔型、孔径大小、板材厚度等影响因素进行了研究，并通过电镀后的热应力试验进行表征，探讨了影响印制板黑孔化工艺效果的外在因素。结果表明...
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186. 立体结构密集单元PCB层偏改善刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年8期页码:摘要： 在阶梯槽底部制作插头的工艺已经开发成熟，但制作立体结构密集单元PCB产品出现层偏报废异常高的难题。以一款立体结构密集单元阶梯位插头的PCB产品为例，剖析阶梯位插头在制作过程中如何有效控制层偏...
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187. 征稿启事--开启“短兵相接实战场”刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年8期页码:摘要：
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188. 云配送网络特征的研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年8期页码:摘要： “云配送网络”概念是作者在天津职业大学学报[2014(2)]上发表的《基于X方物流理论构建电子商务“云配送网络”》一文首先提示的基础上，对其进行完善并分析其具有高度优化、智能化、集成化等特点...
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189. 优化文字印刷框架降低漏印及刮伤刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年8期页码:摘要：
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190. 谈PCB机械加工控深铣技术刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年8期页码:摘要：
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191. 新产品与新技术（87）刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年8期页码:摘要：
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192. 文献与摘要（151）刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年8期页码:摘要：
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193. 印制板电镀技术之深奥刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年9期页码:摘要：
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194. 第十三届世界电子电路大会之技术热点刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年9期页码:摘要： 从第十三届世界电子电路大会论文汇集中归纳出一些印制电路技术热点，有基板材料、钻孔工艺、表面涂饰、埋置元件板、金属基板等，以便了解世界印制电路技术的发展动向。
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195. ECWC13中的PCB基材技术刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年9期页码:摘要： 本文对第13届世界电子电路大会中收录的关于PCB基材技术方面的论文进行了综述：杜邦公司推出了基于高频高速、热量管理及设计方面的新型高频高速挠性板材料DuPontTM Pyralux TK(T...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年9期页码:摘要： 为了保证覆铜板的安全可靠性，覆铜板企业技术人员都在着手研究提高产品的CTI指标。本文主要内容是研究影响普通纸基覆铜板CTI指标的因素，并通过改良树脂胶黏剂的配方，使纸基覆铜板CTI指标达到零...
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197. 浅谈硫酸盐镀锡刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年9期页码:摘要： 在电路板电镀生产过程中，由于疏于管理或保养不到位，常出现镀锡厚度不均匀、镀锡锡面发黑、镀锡槽液混浊、独立孔环被蚀刻等镀锡不良现象，造成报废。文章主要讨论引起上述不良的原因及改善办法。
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198. 用赫尔槽实验分析PCB电镀铜电解液光泽剂刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年9期页码:摘要： 文章通过实验设计方法，用赫尔槽实验检验了PCB电镀铜溶液中主要成分产生的影响，找出一些看槽片的规律。一方面为初入门技术人员深入了解赫尔槽实验提供了学习的资料，另一方面也为同行展示了一份电镀铜...
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199. 添加剂之间的交互作用对盲孔填充的影响刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年9期页码:摘要： 添加剂作为填孔镀液中重要的组成成分。本文利用响应曲面法优化试验设计，研究添加剂间交互作用对盲孔填充的影响，利用Design-Expert软件分析得出以填充率为响应值的回归方程，并对拟合方程进...
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200. 酸性镀铜溶液中氯离子分析方法研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年9期页码:摘要： 概括了酸性镀铜液中氯离子的几种测定方法及使用过程中的局限性。详细介绍了分光光度法的试验过程，并研究了该法吸收波长、酸度、时间、温度、硝酸银添加量、乙二醇添加量对测定结果的影响。用此法测定酸性...
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201. 镍腐蚀的影响因素与改善方法探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年9期页码:摘要： 镍腐蚀是指发生在化学镍金的化镍、沉金过程中发生的金对镍的攻击过度造成局部位置或整体位置镍腐蚀的现象，严重者则导致“黑盘”的出现，严重影响PCB的可靠性。报告通过评估分析镍腐蚀影响的因素，提出...
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202. 树脂磨板工艺中孔损问题改善探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年9期页码:摘要： 主要讲述在印制电路板的树脂磨板制作工艺中，电路板上非塞树脂的金属化孔易出现孔口铜偏薄、孔口形变、孔口露基材等孔损问题，分析其孔损的产生原因，并给出了一些改善方法，供业界工作者参考。
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203. 如何防止FPC贴膜起卷刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年9期页码:摘要： 由于FPC基材轻薄柔软，在干膜贴膜后基材往往会弯曲起翘起卷，严重时卷成“管状”。基材变形后给曝光作业带来不少麻烦，要将基材打开压平后才能进行曝光，这样的作业方式导致作业效率非常低下。另外由于...
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204. 超薄芯板内偏分析与改善刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年9期页码:摘要： 随着多层电路板向高精度化与高密度化的发展，厚度为0.1 mm的内层芯板的需求不断增加。然而由于芯板本身特性，在加工过程中，容易发生层间偏移而导致短路或断路的风险。针对0.1mm内层芯板出现的...
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205. 引发电控模块短路之PCB孔口发黑原因研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年9期页码:摘要： PCB在使用过程中在经常会出现短路故障，对相关故障电子模块进行分析时发现模块PCB较多孔口存在发黑物质，严重者出现黑色物质连孔，通过测试确认黑色物质具有导电功能。本文通过理论分析及模拟实验论...
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206. 飞针测试划伤板面问题分析研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年9期页码:摘要： 从电路板的焊盘划伤问题入手，并对相应时间段的质量数据分析统计，初步确定发生电路板焊盘划伤主要是由于飞针的技术参数设置不合理造成。进一步试验验证并参阅相关资料，最终确定根据测试板厚来设置飞针的...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年9期页码:摘要： 介绍了目前PCB表铜薄化加工流程，分析了生产过程中存在的主要问题，提出了一种基于在线检测技术的新工艺。
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208. 高密度印制电路板的投资关键-制程创新刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年9期页码:摘要： 将台湾企业在HDI产品建立的成功或失败的经验，提供企业于产品创新过程的参考。
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209. 印制板企业精益生产之条码管理方法探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年9期页码:摘要： 印制板企业因为工艺流程长、质量要求高、制造柔性高等众多因素，对订单管理带来了挑战。一批小批量印制板制造企业在接单、制造、仓储等各个环节，庞大的订单、工单、物流数据管理一直是公司业务管理的难点...
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210. 挠性板用高延展性低轮廓铜箔生产注意点刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年9期页码:摘要：
印制电路信息基本信息
| 刊名 | 印制电路信息 | 主编 | 龚永林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 印制电路行业协会 | 主管单位 | 上海市经济和信息化委员会 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1009-0096 | CN | 31-1791/TN |
| 邮编 | 201108 | 电子邮箱 | magazine@cpca.org.cn |
| 电话 | 021-64139487-311 | 网址 | |
| 地址 | 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼 |
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