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印制电路信息2016年出版文献
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
印制电路信息
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Printed Circuit Information
影响因子
0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
出版文献量（篇）
5458
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年z2期页码:摘要： 简述了脉冲电镀工艺的原理,对反向脉冲进行了详细介绍.本文对反向脉冲电镀中波形的扰动情况做了较详细探究,对不同阴极接线方式和震动方式对阴极飞巴波形的扰动进行了测试,进一步研究其对高厚径比通孔电...
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272. 电镀铜均匀性影响因素的分析与优化刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年z1期页码:摘要： 目前PCB电镀业界主要使用龙门电镀线,其优势为产能高、操作方便,但其电镀均匀性相对其他类型电镀线没有优势.讨论了龙门电镀线电镀时各种参数对电镀铜层均匀性影响,并进行正交优化试验.利用正交试验...
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273. 不同前处理磨板对板材涨缩影响研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年z1期页码:摘要： 在HDI板的制作过程中,影响板子涨缩的因素有很多,其中各工序前处理磨板对板子的涨缩影响十分明显.寻找出各工序磨板对板子造成涨缩的规律,对改善HDI板层间对位效果及提升产品良率等具有十分重要意...
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274. HDI板压合板边四周缺胶原因分析与研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年z2期页码:摘要： 缺胶作为压合工序常见的一种缺陷,其原因有PP树脂含量不足、定位无铜区局部失压、排板对位不齐、压合程式使用不当等.文章通过对HDI板压合板边板角缺胶现象的研究分析,对板边板角缺胶产生的可能原因...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年z1期页码:摘要： 介绍了脉冲电镀有机添加剂的工作原理.采用累计电镀安时量的方法,对脉冲药水添加剂副产物在PCB通孔深镀能力的影响做了对比研究,采用电化学方法测试分析了药水的电化学性能.研究发现,脉冲药水副产物...
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276. 超薄1027基材压合缺胶的解决方法刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年z1期页码:摘要： 由于近两年手机、平板等移动便携设备薄型化的发展,印制电路板制造企业和电子元器件企业不断推出轻薄、微型化产品,故HDI产品中增层基材越来越薄,目前批量用到1027基材,文章基于PCB制造端对超...
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277. 高速板制作工艺探究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年z1期页码:摘要： 通讯领域的高速发展以及云计算的应用,产品对信号的传输速度要求也越来越高.介质损耗为＜0.035(1MHz)的常规FR-4板材,已无法满足信号高速传输需求,介质损耗＜0.02的高速板材,将得到...
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278. 高低速钻机钻孔效率比较提升研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年z1期页码:摘要： 文章对16万转钻机及10万～12万转钻机进行钻孔效率的比较.利用现有低转速的钻机通过改良轴头提高钻速,提升钻孔效率.改造后设备钻孔产能得到提升,经济效益良好.
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279. 精确阻值的碳膜板制作工艺研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年z1期页码:摘要： 现有碳膜板工艺难以精确控制阻值,如今已被新的埋阻技术所取代,然而较低的制作成本使得碳膜板仍存在一定的市场发展空间.文章通过对碳膜板的阻值变动趋势进行分析,提出对阻焊制作和回流焊处理的工艺流程...
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280. PTFE板材制作可靠性研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年z2期页码:摘要： PTFE材料具有PCB加工能力差的特点,易带来产品互连及耐热可靠性失效的问题.本文研究了钻孔参数,沉铜除胶,外层前处理,阻焊前烘板,外层图形设计以及回流焊前处理等因素对成品可靠性的影响.结果...
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281. 离子注入技术应用于PCB行业的研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年z2期页码:摘要： 离子注入技术提出是在上世纪五十年代,主要应用于原子物理和核物理研究领域.随着后续的发展,逐渐应用到半导体器件和集成电路领域,从一定程度上推动了集成电路大规模发展.本文主要是研究离子注入技术应...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年z1期页码:摘要： 文章制备出了可用于喷墨印刷的银导电墨水,该导电墨水可适用于普通办公喷墨打印机.通过喷墨打印设备可在基材上布线,经低温热处理即可以原位制备精密银导线,以用于挠性电子电路印刷方面.该导电墨水具有...
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283. 刚挠结合板弯折解决方案研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年z2期页码:摘要： 随着电子产品向轻、薄、短、小、高密度、多功能发展,需要其关键电子部件印制电路板实现立体组装小型化,而传统单一刚性印制电路板因其硬度强,主要用来支撑元器件平面组装,挠性印制电路板因其挠折性好,...
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284. 等离子体咬蚀速率影响因素的研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年z2期页码:摘要： 等离子体技术作为一种便捷、环保的处理技术已广泛应用于众多高技术产业中,而在印制电路板行业中主要作为处理钻孔残胶的一种重要手段.本文采用等离子均匀性方法研究了等离子体除胶过程中相关工艺参数对咬...
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285. 一款基于HFSS手机传输线缆设计刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年z2期页码:摘要： 稳定可靠、低损耗的传输线缆是保证手机快速响应、高速运行的基础,而获取稳定、低损的传输线缆需要精心的设计.文章着眼于一款手机传输线缆的设计,从设计的角度结合HFSS电磁仿真,同时加工测试验证,...
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286. 嵌铜块PCB制造工艺的研究和改善刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年z1期页码:摘要： 随着高密集化电子元器件、大功率电子元件对PCB散热能力的要求越来越高,业界开始引入了埋嵌铜块PCB制造技术.利用铜块的高导热性能,将PCB使用过程中零件产生的热量快速转移到铜块上,然后通过铜...
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287. 可溶性阳极电镀填孔技术稳定性探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年z1期页码:摘要： 主要从可溶性填孔方面的电镀槽液不稳定,连续生产会出现填孔失效原因分析入手,通过对槽液的X射线光电子能谱分析以及加入我公司新型电镀稳定剂进行填孔性能方面的研究,当槽液中加入稳定剂的量大于5 m...
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288. PCB背钻专用高精度盖板制作与应用研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年z1期页码:摘要： 文章介绍了PCB背钻工艺专用单面覆铝箔盖板的结构形态及生产制作流程.对其树脂材料进行钻孔粉屑、钻削温度、钻削轴向力研究,用扫描电镜SEM分析材料钻孔粉屑形态,用红外测温设备检验钻削温度状况,...
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289. 高速PCB信号通道浅析刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年z1期页码:摘要： 高速以太网的通讯基站采用四条25G高速通道来承载100Gbit/s的信号传输,通过背板中单对差分阻抗链路来实现.本文主要研究高速信号传输对低损耗板材的选择以及对高速通道的单点阻抗精度、链路阻...
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290. 浅谈内埋电容PCB板的加工刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年z2期页码:摘要： PCB内埋电容技术是实现电子产品向多功能、高性能及小尺寸发展的重要基础,也是埋嵌无源元件技术中比较关键的部分.文章针对PCB内埋电容工艺及其应用进行了研究,重点研究了板损、涨缩、层间对准度、...
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291. 电镀FA智能软件应用研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年z1期页码:摘要： 为满足PCB生产过程电镀环节对产品铜厚和品质要求,文章介绍了使用FA智能软件自动计算电流度设定电镀时间来代替人工计算的有益尝试,实现了从ERP系统自动抓取数据到生产实际应用的完整对接,并根据...
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292. 中磷和高磷ENIG的拉伸强度对比刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年z1期页码:摘要： 化学沉镍/金(ENIG)作为一种印制板表面处理工艺已很成熟,但随着客户对高品质的不断追求,比一般化学沉镍/金更抗环境腐蚀的高磷沉镍/金应运而生.本文主要对中、高磷体系的沉镍金板件的拉伸强度及...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年z1期页码:摘要： 随着数字时代的发展,高速、高频板上信号传输速率要求越来越快,对信号完整性的要求也越来越严格,客户对印制电路板(PCB)的传输线阻抗匹配性也越来越重视.传统的PCB阻抗测试主要以板边的测试CO...
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294. CAM数据与ERP的无缝链接刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年z2期页码:摘要： 通过CAM制作时运行相关制作及输出程序提取ERP数据,达到参数自动提取,快速准确设置相关程序的运行参数的目的.工程相关参数一次输入,后续制作运行相关程序时得以继承,避免多个环节输入参数产生错...
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295. 带金手指设计的刚挠结合板尺寸偏移改善刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年z2期页码:摘要： 针对带金手指设计的刚挠结合板,CNC时金手指极易偏移,导致金手指到边距离超出公差范围,文章对此进行了综合分析,采用挠性板内层预设光学点+激光二次成型工艺,可有效改善金手指偏移问题,控制偏移公...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年z2期页码:摘要： 文章以双酚A型环氧树脂为基本树脂组分通过改性处理使得BTH-8000 0MB-201型塞孔树脂具有较高的耐热性,Tg值在166℃～173℃之间.研究结果表明,纳米添加剂的使用大大提高了BTH...
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297. 高密度互连通孔填孔电镀铜工艺研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年z2期页码:摘要： 传统的利用导电胶填充通孔的方式已经不能满足高密度互连应用中芯板的制造要求,而为提高高密度互连的可靠性、导电性能、散热性能,提高生产效率,降低制造成本,通孔电镀填孔工艺应运而生.本文在基于一系...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年z2期页码:摘要： 化学镀镍浸金(ENIG)在PCB表面处理中得到广泛应用,然而铜自身不能启动化学镀镍,因此,在化学镀镍前需要在铜线路表面置换一层金属Pd以启动化学镀镍.但是,由于Pd价格昂贵同时还会存在渗镀、...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年z2期页码:摘要： 厚型气体电子倍增器(Thick Gaseous Electron Multiplier,THGEM/TGEM)在高能物理实验中有广泛应用,如X射线、带电粒子及中子的探测和成像等领域.THGE...
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300. 氯离子浓度对微晶磷铜阳极电化学行为的影响刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年z1期页码:摘要： 氯离子在酸性硫酸盐镀铜液中含量虽低,但对镀层有明显影响.文章通过阳极极化曲线和循环伏安法,对微晶磷铜阳极在不同氯离子浓度的酸性硫酸盐镀铜液中进行了电化学行为的研究.结果表明:微晶磷铜阳极材料...
印制电路信息基本信息
| 刊名 | 印制电路信息 | 主编 | 龚永林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 印制电路行业协会 | 主管单位 | 上海市经济和信息化委员会 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1009-0096 | CN | 31-1791/TN |
| 邮编 | 201108 | 电子邮箱 | magazine@cpca.org.cn |
| 电话 | 021-64139487-311 | 网址 | |
| 地址 | 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼 |
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