学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
首页
热门 论文降重
免费 免费查重
学术期刊
学术导航
任务中心
论文润色
登录
文献导航

印制电路信息期刊
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164

印制电路信息

Printed Circuit Information

影响因子 0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
文章浏览
热门刊内文献
年度刊次
目录
  • 1. VCP制程优化及设备对比探究
    作者： 胡金平 钟俊昌
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2016年z1期
    页码:  127-138
    摘要： 在当前诸多公司引进了垂直连续电镀(简称VCP)电镀线的趋势下,本课题以不同VCP实际生产线情况为研究对象,通过试验对比及生产数据搜集,发现在优化液位高度、挂架间距、夹板深度后,使用合适的底屏...
  • 2. 高端存储器产品设计对PCB制作的挑战
    作者： 孙军 王成立 黄云钟
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2016年z1期
    页码:  1-8
    摘要： 随着大数据和云存储的发展,对高端存储产品的要求也越来越高,PCB作为存储产品的重要组成部分,其工艺能力也随之不断提升,包括电镀塞孔、背钻、跳孔等特艺方面.文章以一款高端存储器产品为例,从PC...
  • 3. 高层板关键制作技术研究
    作者： 刘克敢 张盼盼 彭卫红 王佐 王淑怡
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2016年z1期
    页码:  209-216
    摘要： 高多层板一直是行业的典型线路板之一,也是其他类型线路板的制作基础.高多层板制作技术的典型性和多样性,总能够给行业带来挑战.本次介绍一款20层板的压合、电镀、阻焊三大工序的制作方法,通过对基础...
  • 4. IFOV技术在UV激光钻孔机上的应用研究
    作者： 余廷勋 杜晓骏 郭萌祖
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2016年z1期
    页码:  40-49
    摘要： 随着通讯技术和FPCB行业的快速发展,对挠性印制电路板的钻孔质量和钻孔速度指标提出了更高的要求,文章介绍一种称为IFOV的激光定位技术,本技术相对于传统的Step&Scanning技术有较多...
  • 5. 一种内层阴阳铜厚VGA显卡板制作技术
    作者： 刘静娣 张永谋 曾祥福
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2016年z1期
    页码:  248-254
    摘要： VGA显卡板从最初简单的显示功能到如今疯狂的3D速度,不断激励最新技术的发展,也因此造成了VGA显卡板产品的飞速发展.高端VGA显卡板的层数已经由原来的四、六层逐渐增加到八层、十层甚至更高层...
  • 6. 超高导热陶瓷基板的生产及应用
    作者： 李金龙 翟青霞 黄海蛟
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2016年z1期
    页码:  217-222
    摘要： 超高导热陶瓷基板因其优良的导热性能已逐渐应用于PCB制造业.文章介绍了业界陶瓷基板的发展状况,并基于实际应用对其未来的发展做了探讨.
  • 7. 快速降低PCB制造成本规避环保风险的有效捷径——奥晶工业智能节水系统在PCB应用
    作者： 赖强
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2016年z1期
    页码:  255-257
    摘要： 水,是PCB生产不可或缺的重要生产资源,同时也是PCB行业被列入重点监控名录,冠以高污染、高水耗之名的原因.奥晶工业节水技术,专注于生产过程中的水资源利用研究,提高水资源利用率.实现节水40...
  • 8. 高厚径比微盲孔填孔空洞改善
    作者： 刘梦茹
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2016年z1期
    页码:  150-159
    摘要： 文章研究了厚径比为1∶1的微盲孔填孔过程中空洞产生的机理与不同电流密度对空洞产生的影响,得出使用低电流密度可解决填孔空洞问题,而且爆发期后转为高电流密度可以解决一直使用低电流密度引起的盲孔凹...
  • 9. 阻焊油墨对高速PCB阻抗和损耗影响研究
    作者： 王红飞 程柳军 陈蓓
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2016年z1期
    页码:  166-173
    摘要： 阻抗匹配和降低传输线损耗是高速印制电路板(PCB)重要指标,而阻焊层作为PCB的重要组成部分,其对外层传输线的阻抗和损耗均有较大的影响.对于高速PCB设计和制造而言,了解阻焊层对阻抗、损耗的...
  • 10. PCB化学镀镍钯合金涂覆层的研究
    作者： 华世荣 柯勇 范小玲 谢金平 谭小林 赖福东 陈世荣
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2016年z1期
    页码:  103-108
    摘要： 文章研究了一种新型PCB表面涂覆层-化学镀镍钯合金工艺.在铜基材上成功镀覆镍钯合金镀层,镀速达到2.46 μm/h,得到化学镀镍钯合金的较优镀液配方和工艺条件为:NiCl2·6H2O 12 ...
  • 11. 环保“工业4.0”助力印制电路行业“绿色制造”
    作者： 王延辉 肖应东 陈志强
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2016年z1期
    页码:  258-260
    摘要： 印制电路行业是高污染、高能耗行业.印制电路企业要实现跨越式发展,必须实现绿色制造. “工业4.0”概念引入印制电路环保,可达到节约资源、减少污染的目的,最终帮助企业实现绿色制造.
  • 12. 浅谈半挠性印制电路板制作技术
    作者： 张鸿伟 温世彬 谭小林
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2016年z1期
    页码:  195-200
    摘要： 半挠性印制电路板,是在标准的刚性多层板加工过程中结合刚挠结合板加工技术获得一种用于静态弯折领域的印制板,使用常规的刚性板材料制作来实现可挠折功能,本文主要阐述了我公司针对应用特殊领域的半挠性...
  • 13. 高温高速通孔电镀铜工艺优化
    作者： 何为 王翀 程骄 肖定军 赖志强
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2016年z1期
    页码:  82-88
    摘要： 印制电路板(PCB)制造过程中,通孔电镀的质量决定了PCB的成品率和可靠性.为保证通孔电镀的质量,目前PCB通孔电镀铜一般施镀温度严格控制在18℃～30℃,电流密度小于3.2 A/dm2.文...
  • 14. 前言
    作者：
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2016年z1期
    页码:  前插1
    摘要：
  • 15. 铝基表面处理对铝基刚挠结合板结合力的影响
    作者： 胡珂珂 陈亮
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2016年z1期
    页码:  223-227
    摘要： 客户对线路板供应商PCB可靠性有着非常严苛的检验标准,在多达十几项的检验项目中,与结合力相关的检测项目普遍占1/3甚至更多.因此有必要研究铝基的表面处理方法,选取结合力更好的处理方法进行制作...
  • 16. 脉冲电镀工艺中镀层结晶的机理分析
    作者： 宋伟伟
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2016年z1期
    页码:  143-149
    摘要： 脉冲电镀镀层结晶异常长期以来一直是脉冲电镀的难题,文章通过对光亮剂、辅助剂、正反电流比、正反时间比和正向电流密度等影响镀层结晶的因子进行验证,探索出如何控制脉冲电镀结晶的方案,并对其影响机理...
  • 17. LDD激光钻孔品质改善
    作者： 徐明
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2016年z1期
    页码:  63-74
    摘要： 激光直接打铜(LDD)工艺对铜厚、棕化效果要求苛刻,否则易出现激光钻孔不良的问题.文章通过树脂材料对比、铜箔型号对比、棕化药水对比、不同厂加工对比,结合管理流程、规范操作、校正测量仪器、统一...
  • 18. 刚挠板混合介质激光盲孔加工可靠性研究
    作者： 易小龙 林楚涛 陈蓓
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2016年z1期
    页码:  201-208
    摘要： 高密度互连(HDI)板是为适应终端客户电子产品轻便化,集成化的使用要求而在近年蓬勃发展的一类新兴工艺.采用高密度的激光微盲孔导通层间线路是制作HDI板的关键技术之一.将HDI应用在刚挠结合板...
  • 19. 特征功放槽制作研究
    作者： 刘日富 吴辉 庞立 郝玉娟
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2016年z1期
    页码:  50-62
    摘要： 随着高频RF(射频)和PA(功放)等大功率电子元件对PCB散热能力的要求越来越高,业界开始引入了在印制电路板内部嵌入埋铜块的制作工艺,称之为嵌埋铜板.根据埋铜块产品空间利用和不同层间散热导通...
  • 20. 电镀铜均匀性影响因素的分析与优化
    作者： 何为 占宏斌 李玖娟 陈先明 陈苑明
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2016年z1期
    页码:  96-102
    摘要： 目前PCB电镀业界主要使用龙门电镀线,其优势为产能高、操作方便,但其电镀均匀性相对其他类型电镀线没有优势.讨论了龙门电镀线电镀时各种参数对电镀铜层均匀性影响,并进行正交优化试验.利用正交试验...
  • 21. 不同前处理磨板对板材涨缩影响研究
    作者： 何为 胡志强 陈世金 黄干宏 黄李海
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2016年z1期
    页码:  16-26
    摘要： 在HDI板的制作过程中,影响板子涨缩的因素有很多,其中各工序前处理磨板对板子的涨缩影响十分明显.寻找出各工序磨板对板子造成涨缩的规律,对改善HDI板层间对位效果及提升产品良率等具有十分重要意...
  • 22. 添加剂副产物对反向脉冲电镀通孔深镀能力影响研究
    作者： 柳祖善 王琪 陈蓓
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2016年z1期
    页码:  121-126
    摘要： 介绍了脉冲电镀有机添加剂的工作原理.采用累计电镀安时量的方法,对脉冲药水添加剂副产物在PCB通孔深镀能力的影响做了对比研究,采用电化学方法测试分析了药水的电化学性能.研究发现,脉冲药水副产物...
  • 23. 超薄1027基材压合缺胶的解决方法
    作者： 吴会兰 桂海洋
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2016年z1期
    页码:  34-39
    摘要： 由于近两年手机、平板等移动便携设备薄型化的发展,印制电路板制造企业和电子元器件企业不断推出轻薄、微型化产品,故HDI产品中增层基材越来越薄,目前批量用到1027基材,文章基于PCB制造端对超...
  • 24. 高速板制作工艺探究
    作者： 刘洋洋 王一雄
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2016年z1期
    页码:  241-247
    摘要： 通讯领域的高速发展以及云计算的应用,产品对信号的传输速度要求也越来越高.介质损耗为＜0.035(1MHz)的常规FR-4板材,已无法满足信号高速传输需求,介质损耗＜0.02的高速板材,将得到...
  • 25. 高低速钻机钻孔效率比较提升研究
    作者： 尹锐波
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2016年z1期
    页码:  75-81
    摘要： 文章对16万转钻机及10万～12万转钻机进行钻孔效率的比较.利用现有低转速的钻机通过改良轴头提高钻速,提升钻孔效率.改造后设备钻孔产能得到提升,经济效益良好.
  • 26. 精确阻值的碳膜板制作工艺研究
    作者： 卫雄 吴军权 林映生 陈春
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2016年z1期
    页码:  228-232
    摘要： 现有碳膜板工艺难以精确控制阻值,如今已被新的埋阻技术所取代,然而较低的制作成本使得碳膜板仍存在一定的市场发展空间.文章通过对碳膜板的阻值变动趋势进行分析,提出对阻焊制作和回流焊处理的工艺流程...
  • 27. 原位制备精密银导线及其在挠性印刷方面的应用
    作者： 孙卓 朴贤卿 蔡亚果 高维
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2016年z1期
    页码:  187-194
    摘要： 文章制备出了可用于喷墨印刷的银导电墨水,该导电墨水可适用于普通办公喷墨打印机.通过喷墨打印设备可在基材上布线,经低温热处理即可以原位制备精密银导线,以用于挠性电子电路印刷方面.该导电墨水具有...
  • 28. 嵌铜块PCB制造工艺的研究和改善
    作者： 卫雄 林启恒 林映生 陈春
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2016年z1期
    页码:  233-240
    摘要： 随着高密集化电子元器件、大功率电子元件对PCB散热能力的要求越来越高,业界开始引入了埋嵌铜块PCB制造技术.利用铜块的高导热性能,将PCB使用过程中零件产生的热量快速转移到铜块上,然后通过铜...
  • 29. 可溶性阳极电镀填孔技术稳定性探讨
    作者： 万会勇 席道林
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2016年z1期
    页码:  114-120
    摘要： 主要从可溶性填孔方面的电镀槽液不稳定,连续生产会出现填孔失效原因分析入手,通过对槽液的X射线光电子能谱分析以及加入我公司新型电镀稳定剂进行填孔性能方面的研究,当槽液中加入稳定剂的量大于5 m...
  • 30. PCB背钻专用高精度盖板制作与应用研究
    作者： 刘飞 唐甲林 张伦强 罗小阳
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2016年z1期
    页码:  27-33
    摘要： 文章介绍了PCB背钻工艺专用单面覆铝箔盖板的结构形态及生产制作流程.对其树脂材料进行钻孔粉屑、钻削温度、钻削轴向力研究,用扫描电镜SEM分析材料钻孔粉屑形态,用红外测温设备检验钻削温度状况,...

印制电路信息基本信息

刊名 印制电路信息 主编 龚永林
曾用名
主办单位 印制电路行业协会  主管单位 上海市经济和信息化委员会
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1009-0096 CN 31-1791/TN
邮编 201108 电子邮箱 magazine@cpca.org.cn
电话 021-64139487-311 网址
地址 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼

印制电路信息评价信息

印制电路信息统计分析

被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
  • 期刊分类
  • 最新期刊
  • 期刊推荐
  • 相关期刊
一般工业技术 交通运输 军事科技 冶金工业 动力工程 化学工业 原子能技术 大学学报 建筑科学 无线电电子学与电信技术 机械与仪表工业 水利工程 环境科学与安全科学 电工技术 石油与天然气工业 矿业工程 自动化技术与计算机技术 航空航天 轻工业与手工业 金属学与金属工艺
安徽电子信息职业技术学院学报 半导体光电 半导体光子学与技术(英文版) 半导体技术 半导体学报(英文版) 北京电子 电信建设 北京通信之窗 吉林大学学报(信息科学版) 重庆邮电大学学报(自然科学版) 湖南邮电职业技术学院学报 磁性材料及器件 电波科学学报 电声技术 电讯技术 电子学报 电子学报(英文) 电力电子 电力系统通信 电路与系统学报 电气电子教学学报 电视技术 影视制作 电信工程技术与标准化 电信交换
电子设计工程 信息技术 计算机与数字工程 中国新通信 电子测量技术 电子世界 电子测量与仪器学报 激光与红外 光电工程 通信技术 电视技术 光学技术 电子制作 机械设计与制造工程 电子测试 激光与光电子学进展 数字技术与应用 半导体学报(英文版) 信息通信 激光杂志 移动通信 现代雷达 信号处理 电子元件与材料 电子科技
印制电路信息
按字母查找期刊：

联系合作 广告推广: shenyukuan@paperpass.com

京ICP备2021016839号 营业执照 版物经营许可证:新出发 京零 字第 朝220126号