真空电子技术期刊
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真空电子技术

Vacuum Electronics

CSTPCD

影响因子 0.1767
本刊1959年创刊,现为双月刊,国内外公开发行。是真空电子专业协会会刊,电真空情报网网刊,中国真空电子技术领域唯一的综合技术类刊物。设有专家论坛、研究报告、研究与设计、新技术、技术交流、工艺与应用、综述等栏目。主要刊登的是真空微波器件、离子器件真空开关器件等真空电子器件;CPT、CDT、PDP等显示器件和光电器件;照明光源;真空获得、测量、控制;气体分析;表面技术;电子材料及特殊工艺等方面的... 更多
主办单位:
北京真空电子技术研究所
期刊荣誉:
编辑质量奖 
ISSN:
1002-8935
CN:
11-2485/TN
出版周期:
双月刊
邮编:
100015
地址:
北京749信箱7分箱
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  • 作者: 仝建峰 李斌太 杜林虎 陈大明
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  4-7
    摘要: 介绍了水基料浆注凝法工业化生产氧化铝陶瓷基片的工艺流程,分析了该工艺与传统采用的有机料浆流延法的不同和优势,着重讲述了作者在具体操作中所解决的关键技术:基片材质组分设计优化、料浆配制技术、组...
  • 作者: 彭苏萍 王忠利 王琦 韩敏芳 高陇桥
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  8-10
    摘要: 综述了燃料电池的特点、原理和分类,介绍了固体氧化物燃料电池对封接材料的要求.自行设定了玻璃陶瓷封接材料配方和封接结构,通过封接实验和性能测试,对封接材料作出了评价.在室温到900℃范围内,C...
  • 作者: 张巨先 田志英
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  11-14
    摘要: 分别在不同分散条件下,用激光粒度仪对三种Al2O3粉体进行粒度分析.实验结果表明,不同的分散条件,Al2O3粉体的粒度分析结果存在很大差异;而同一分散条件对不同的Al2O3粉体的分散效果也不...
  • 作者: 仝建峰 刘晓光 李宝伟 陈大明
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  15-18
    摘要: 按96瓷配比,在α-Al2O3中加入烧结助剂(氟化钙-高岭土),通过水基凝胶注模成型出氧化铝陶瓷坯片.在1570℃,2 h条件下无压烧结,制备出原位生长棒状晶自增韧氧化铝陶瓷.研究结果表明:...
  • 作者: 孙加林 宋庆海 雷牧云 黄存新
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  19-22
    摘要: 报道了采用高纯、超细的尖晶石粉末作为起始原料,分别用真空热压烧结和真空烧结结合热等静压法制备各种形状透明多晶尖晶石的技术;测试了透明多晶尖晶石的透过率、抗弯强度、硬度、热膨胀系数、电击穿强度...
  • 作者: 唐秀玲 尹会燕 彭苏萍 韩敏芳
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  23-26
    摘要: 在21世纪的今天,能源和环境对人类的压力越来越大.当人们把能源供应仍然寄托于煤的综合利用为主时,可以直接使用多种碳基燃料的高温固体氧化物燃料电池(SOFC)发电技术将是新型高效洁净能源的有效...
  • 作者: 周培章 董笑瑜
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  27-29
    摘要: 就真空蒸发镀膜在大功率螺旋线行波管上的应用、工艺要点进行了总结.
  • 作者: 丘泰 姚义俊 杨建 沈春英
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  30-33
    摘要: 通过对氧化铝黑瓷粉料进行预烧技术处理,增大颗粒尺寸、降低粉体比表面能、改善其团聚现象,制备出固相体积分数达55%的氧化铝黑瓷稳定料浆,并研究了分散剂用量、体系固相体积分数、R值(塑性剂/粘结...
  • 作者: 康金生 肖东梅 赵世柯 赵建东
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  34-36,47
    摘要: 以ZrSiO4/Al2O3/SiO2混合粉体为原料,采用反应烧结工艺,通过添加SiO2与"过量"的Al2O3反应,制备了"富"莫来石的ZrO2/莫来石复相陶瓷材料.添加的无定形SiO2在烧结...
  • 作者: 曲选辉 段柏华 秦明礼 罗铁钢
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  37-40
    摘要: 以Fe粉、Ni粉和Co粉为原料,研究了利用注射成形技术生产Kovar合金封装盒体的工艺.选择了一种蜡基多聚物粘结剂体系,在粉末装载量为58%时,喂料的最佳注射参数是:温度160~170℃,压...
  • 作者: 丘泰 张振忠 颜秀文
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  41-43,47
    摘要: 采用差示扫描量热仪研究了合金的熔化特性.结果表明:该合金在489~496℃处具有554~604℃两个明显的吸热带,添加11wt%的In时,其只存在496℃与603.6℃两个吸热峰.润湿与铺展...
  • 作者: 何晓梅 王卫杰
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  44-47
    摘要: 对铜铬触头材料进行氧氮含量测定、金相分析、化学成分和密度测定,形成一套较为系统的分析方法.
  • 作者: 王雷波
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  48-50,55
    摘要: 通过对真空灭弧室用陶瓷外壳金属化层的抗拉强度检测方法、数值和断面状态的分析,提出比较合理的检测方法和抗拉强度判定的依据.
  • 作者: 唐敏 王正石 王罡
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  51-52,55
    摘要: 论述了波纹管的作用,选择依据,检验,焊接及使用注意事项.
  • 作者: 尹文学 杨建中
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  53-55
    摘要: 为解决BeO瓷输出窗小孔针封问题,在金属化配方、粉末粒度、膏剂粘度等方面进行工艺实验,效果良好.
  • 作者: 乔冠军 王志刚 王红洁 金志浩 高积强
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  56-58,60
    摘要: 阐述了在真空炉中高温烧结W涂层的基本实验方法和工艺,采用的金相照片,扫描电镜和能谱分析等方法对镀层进行了微观的成分分析.结果显示金属化温度影响W粉的烧结,配方中的氧化钇在连接W和陶瓷基体中起...
  • 作者: 张荣华 李秀霞 林毅 王艳
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  59-60
    摘要: 针对陶瓷金属封接件在H2炉中的焊接,特别是在高温(1100℃)焊料焊接后,瓷件表面出现发灰、发黑现象,展开了实验与研究.通过对各供气厂家H2的纯度、露点进行检测,经实验确认H2的露点过低、纯...
  • 作者: 高陇桥
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  61-64
    摘要: 综述了氧化铍瓷的金属化及其封接技术,指出氧化铍瓷和Al2O3瓷在金属化工艺上的差异,论文最后汇集了国内外常用烧结金属粉末法15种配方和工艺参数,以资同行专家参考.
  • 作者: 朱佃功
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  65-66
    摘要: 简要描述了氦质谱检漏仪和氦气供给与回收装置在制冷行业中减少氦气消耗和控制制冷产品质量所发挥的重要作用.
  • 作者:
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2005年4期
    页码:  67-68
    摘要:
  • 作者: 周碎明 张军红 李勇 李洪涛 王宏成 赵青平 闵立涛
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2005年5期
    页码:  1-3
    摘要: 介绍了脉冲幅相一致耦合腔行波管的研制,并较为详细地介绍和分析了耦合腔行波管功率合成实验--脉冲相位一致性测试的一种途径.
  • 作者:
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2005年5期
    页码:  3,23,32,39,42,46,50,54,59,60
    摘要:
  • 作者: 鲁燕萍
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2005年5期
    页码:  4-7,12
    摘要: 论述了化学气相沉积h-BN陶瓷的主要性能及其在微波管中的应用优势,并对国内外化学气相沉积h-BN陶瓷的性能、微观结构以及在微波管中的应用情况进行了比较.
  • 作者: 朱敏 王娟
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2005年5期
    页码:  8-12
    摘要: 重点研究了利用并矢格林函数求解同轴结构中的色散方程.给出了场的并矢格林函数的普遍形式,并以螺旋线和双绕螺旋线为例,利用并矢格林函数法求解色散方程.
  • 作者: 朱文星
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2005年5期
    页码:  13-18
    摘要: 根据厦门地区的实际情况,对厦门地区即将开展的数字电视无线发射试验业务的技术方案进行了研究探讨,提出方案的技术解决思路,同时探讨了在试验中应该注意的一些主要技术问题.
  • 作者: 冯占英 刘琭凌 周正干 曹文鹏
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2005年5期
    页码:  19-23
    摘要: 利用工控机(IIC)和PLC研制成了新型多弧离子镀膜机自动控制系统,该控制系统可以实现镀膜工艺过程的自动控制.工控机设定技术参数后进入监控状态,实时监测控制PLC的工作状态;PLC控制现场设...
  • 作者: 刘青宜 张志峰
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2005年5期
    页码:  24-27
    摘要: 介绍了有机电致发光器件的优点,器件的几种结构,有机电致发光的机理,以及评价有机电致发光器件的一些主要参数.阐述了有机发光二极管是一种很有前途的显示技术.
  • 作者: 焦宗平 费民权 高岚
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2005年5期
    页码:  28-32
    摘要: 本文通过热拱效应现象,叙述了常用的分析评价方法,并简要介绍了热拱对策手段.
  • 作者: 刘功发 宣科 王勇 王季刚 王研科
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2005年5期
    页码:  33-36
    摘要: 建立了基于实验物理和工业控制系统的合肥光源直线输运线真空数据采集系统.IOC从智能溅射离子泵电源控制器获取数据,MEDM程序作为监控的人机界面,运行Channel Archiver的PC机对...
  • 作者: 尹文学
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2005年5期
    页码:  37-39
    摘要: 针对陶瓷金属封接模具设计的不同需要,从材料选择、配合公差以及辅助尺寸的确定等方面总结出几点经验和技巧,力求使模具设计更为合理,以保证封接质量.

真空电子技术基本信息

刊名 真空电子技术 主编 廖复疆
曾用名
主办单位 北京真空电子技术研究所  主管单位 工业和信息化部
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1002-8935 CN 11-2485/TN
邮编 100015 电子邮箱 VETECH@163.com
电话 010-84352012 网址
地址 北京749信箱7分箱

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