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真空电子技术

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Vacuum Electronics

CSTPCD

影响因子 0.1767

本刊1959年创刊，现为双月刊，国内外公开发行。是真空电子专业协会会刊，电真空情报网网刊，中国真空电子技术领域唯一的综合技术类刊物。设有专家论坛、研究报告、研究与设计、新技术、技术交流、工艺与应用、综述等栏目。主要刊登的是真空微波器件、离子器件真空开关器件等真空电子器件；CPT、CDT、PDP等显示器件和光电器件；照明光源；真空获得、测量、控制；气体分析；表面技术；电子材料及特殊工艺等方面的... 更多

主办单位：

北京真空电子技术研究所

期刊荣誉：

编辑质量奖

ISSN：

1002-8935

CN：

11-2485/TN

出版周期：

双月刊

邮编：

100015

地址：

北京749信箱7分箱

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热门刊内文献

年度刊次

1. 显微结构与陶瓷金属化

作者：高陇桥

刊名：真空电子技术

发表期刊： 2007年4期

页码: 1-5

摘要：综述了陶瓷的显微结构对陶瓷金属化的影响,从金属化机理出发,叙述了对Al2O3陶瓷的特殊要求.以经验数据为基础,提出了陶瓷的典型显微结构和陶瓷金属化的工艺参数.
2. 95%Al2O3陶瓷Mo-Mn金属化层烧结机理研究

作者：张巨先高陇桥

刊名：真空电子技术

发表期刊： 2007年4期

页码: 6-9

摘要：通过对95%Al2O3陶瓷Mo-Mn金属化层烧结前后显微结构的分析,对不同Mo含量金属化配方的块状烧结体及高纯高致密Al2O3陶瓷表面金属化层显微结构的研究,探讨了95%Al2O3陶瓷Mo-...
3. 动态信息

作者：

刊名：真空电子技术

发表期刊： 2007年4期

页码: 9,84,93

摘要：
4. 硫酸铝铵制高纯氧化铝粉的性能表征

作者：刘翠平孙俊才王守平王琴马雪刚

刊名：真空电子技术

发表期刊： 2007年4期

页码: 10-13,41

摘要：通过XRD衍射分析和SEM扫描电镜、差热失重、BET比表面仪等分析手段,对硫酸铵盐制取高纯氧化铝粉的热解过程进行了详细分析,提出了其热解相变过程为:Al2(SO4)3950～1000 ℃→δ...
5. AlN-SiC复合微波衰减材料的衰减性能

作者：刘征石明高陇桥鲁燕萍

刊名：真空电子技术

发表期刊： 2007年4期

页码: 14-16

摘要：以氮化铝、碳化硅等为原料,在高温氮气氛下无压烧结制备了AlN-SiC复合衰减材料.运用网络分析仪、电阻测试仪等测试仪器,研究了材料的衰减性能.结果表明,通过无压烧结得到了性能均一、具有优良衰...
6. 针封封接技术的再探讨

作者：刘征李宇

刊名：真空电子技术

发表期刊： 2007年4期

页码: 17-19

摘要：为提高针封封接质量,在改进金属化膏剂、金属化烧结方式、涂膏方法、封接工艺等方面进行探讨.
7. 电真空器件用氧化铝陶瓷的介电性能

作者：赵世柯

刊名：真空电子技术

发表期刊： 2007年4期

页码: 20-24

摘要：对影响氧化铝陶瓷介电性能(介电常数、介电损耗和介电强度)的各种因素进行了较为系统的评述,并对相应的影响机理进行了分析和探讨.希望能为电真空用氧化铝陶瓷的质量控制和检验提供理论依据,同时也为工...
8. Lu2O3为助剂的β-Si3N4晶种的制备与表征

作者：仝建峰钟凌生韩敏芳

刊名：真空电子技术

发表期刊： 2007年4期

页码: 25-27

摘要：在自增韧陶瓷的烧结过程中,添加β-Si3N4晶种有利于高温下长柱状晶的形成与生长,可以改善陶瓷的强度和韧性;本文以Lu2O3为添加剂,通过对原始Si3N4粉进行热处理,制备出转相充分、具有柱...
9. Al2O3/BaxSr1-xTiO3复相陶瓷的凝胶注模制备与微观结构

作者：仝建峰陈大明

刊名：真空电子技术

发表期刊： 2007年4期

页码: 28-31

摘要：采用凝胶注模工艺制备出了Al2O3/Ba0.6Sr0.4TiO3复相陶瓷坯体.重点研究了料浆的流变学特性和凝胶化机理.研究表明,Al2O3/Ba0.6Sr0.4TiO3复相陶瓷水基料浆呈现"...
10. 机械合金化法(Ag-Cu28)80-Inx-Sn20-x合金焊粉制备的研究

作者：丘泰李良锋

刊名：真空电子技术

发表期刊： 2007年4期

页码: 32-34,41

摘要：采用机械合金化法来制备(Ag-Cu28)80-Inx-Sn20-x合金焊粉,x值分别取6,7.5,10.5,13.5和15.采用差示扫描量热(DSC)、X-射线衍射(XRD)以及电子扫描(S...
11. 不同方法制备的螺旋线慢波组件的散热性能的研究

作者：刘濮鲲刘燕文王晓艳王自成王莉王鑫赵世柯赵丽赵建东邓峰郑晓阳韩勇

刊名：真空电子技术

发表期刊： 2007年4期

页码: 35-37,48

摘要：利用电阻温度系数法对冷弹压法、缠钼带热挤压法、石墨热挤压法、磁控溅射覆膜法及新型的无变形热挤压法制备的慢波组件散热性能进行了实验研究,结果表明石墨热挤压法、磁控溅射覆膜法和无变形热挤压方法比...
12. 梯度复合SiC耐火材料研究进展

作者：徐玉红韩敏芳

刊名：真空电子技术

发表期刊： 2007年4期

页码: 38-41

摘要：梯度复合SiC耐火材料凭借其良好的抗热震性、机械性能及较长的使用寿命,作为电子元器件行业的耐火承烧板,有着广泛的应用.目前,这类材料主要包括PSZ-SiC,Al2O3-SiC,Mullite...
13. 氧化铝-镍复合粉末的制备

作者：王庆伟王锦

刊名：真空电子技术

发表期刊： 2007年4期

页码: 42-45

摘要：简要介绍了镍包氧化铝复合粉末的几种制备方法,研究探索了一种新的制备方法--配位均匀沉淀-碳热还原法,并成功制备出了平均粒径小于等于0.3 μm的镍包氧化铝复合粉末.
14. 陶瓷金属封接应力的分析与测试

作者：石磊金大志

刊名：真空电子技术

发表期刊： 2007年4期

页码: 46-48

摘要：陶瓷-金属封接过程中容易产生残余应力,将影响到封接强度和产品的可靠性.应用理论公式和ANSYS有限元分析软件对典型结构的应力分布进行了计算,同时应用X射线衍射法对该结构的应力进行了测试.结果...
15. AlON-AlN复相陶瓷的制备和性能研究

作者：丘泰杨建董磊龚淋

刊名：真空电子技术

发表期刊： 2007年4期

页码: 49-52

摘要：以AlN和Al2O3为原料,Y2O3为烧结助剂,N2气氛下无压烧结制备了AlON-AlN复相材料;运用XRD及SEM等方法对复相材料的相组成、显微结构进行表征.研究了烧结温度和Al2O3含量...
16. AlN陶瓷活性法金属化

作者：刘鑫张小勇方针正楚建新陆艳杰

刊名：真空电子技术

发表期刊： 2007年4期

页码: 53-55,73

摘要：对AlN陶瓷活性金属化Ag-Cu-Ti钎料配方及工艺进行了研究,发现该钎料浸润AlN陶瓷是活性组元Ti与AlN发生化学反应的结果.要获得良好的金属化质量,钎料中Ti含量应高于2.0%(质量比...
17. AlN陶瓷与无氧铜的活性封接

作者：刘鑫张小勇方针正楚建新陆艳杰

刊名：真空电子技术

发表期刊： 2007年4期

页码: 56-58

摘要：采用Ag-Cu-Ti活性钎料对AlN陶瓷与无氧铜进行了钎焊.通过对焊接件气密性的测试、陶瓷/金属结合界面的微观分析以及界面化学反应的热力学计算,得出以下结论:Ag-Cu-Ti2.0钎料可以实...
18. Ag70-Cu28-Ti2活性封接AlN陶瓷

作者：张小勇曲选辉李子曦秦明礼

刊名：真空电子技术

发表期刊： 2007年4期

页码: 59-62

摘要：研究了在真空条件下AlN陶瓷真空活性封接的情况,使用的活性焊料是Ag70-Cu28-Ti2熔炼焊片.通过试验可以得到该活性焊料在AlN片上润湿性良好,获得的AlN/AlN接头达到了气密性要求...
19. 异形瓷件的平封工艺

作者：周兰芬

刊名：真空电子技术

发表期刊： 2007年4期

页码: 63-64,69

摘要：主要介绍了同结构异形陶瓷在烧成过程中发生塌陷变形的程度不同,所造成的封接强度也不同,分析并查找原因,采取有效的措施,使成品率大大提高,封接强度也很高.
20. 镁橄榄石瓷的烧结工艺

作者：冯佳伦

刊名：真空电子技术

发表期刊： 2007年4期

页码: 65-66

摘要：主要对微波管用镁橄榄石瓷进行工艺研究.通过试验对其烧结温度进行了分析,找出最佳烧结温度范围.试验结果表明:配方组成与烧结温度是镁橄榄瓷制备的关键因素.
21. 衰减纽扣的研制及其电磁性能的研究

作者：孙爱民张云贺田志英

刊名：真空电子技术

发表期刊： 2007年4期

页码: 67-69

摘要：在原有工艺基础上,制备出了性能相对稳定的、能满足使用方要求的衰减纽扣.通过调整衰减相含量来调整材料的介电常数ε和介电损耗tgδ值.在此基础上,初步探索了衰减相含量与介电性能间的关系.
22. 不同介质杆材料对慢波系统散热性能的影响

作者：丁耀根刘濮鲲刘燕文韩勇

刊名：真空电子技术

发表期刊： 2007年4期

页码: 70-73

摘要：通过模拟计算和实验测试,对采用不同材料介质杆的慢波组件的散热性能进行了研究.综合考虑材料的导热属性以及接触表面的状况,建立了参考模型,对慢波组件的散热性能进行了模拟研究,并对采用BeO,BN...
23. 新型卧式金属化电炉

作者：李锦桥

刊名：真空电子技术

发表期刊： 2007年4期

页码: 74-76

摘要：结合立式炉可调节气氛及BTU卧式炉、俄罗斯卧式炉的技术特点,采用无火封密封炉门、分段式可调节气氛、多温区加热、弥散进气、液压缸位置精确控制、PLC+人机界面控制等新技术,开发出新型的卧式金属...
24. 高性能95BeO陶瓷材料的研究

作者：储齐晓张树人李志刚王海荣田立宏钟朝位

刊名：真空电子技术

发表期刊： 2007年4期

页码: 77-78

摘要：利用95BeO粉体为原料,添加适当的Mg-Al-Si氧化物助烧剂,利用改进后的电子陶瓷工艺在空气中适当的温度进行烧结出了结构均匀、致密,性能满足目前GB/T5593国标的99BeO陶瓷材料.
25. 陶瓷金属化对真空灭弧室可靠性的影响

作者：张灵芝王雷波

刊名：真空电子技术

发表期刊： 2007年4期

页码: 79-81

摘要：从陶瓷金属化生产的全过程分析了不同的陶瓷、陶瓷金属化的工艺控制对真空灭弧室性能进行了相应性能的分析,探讨了真空灭弧室用金属化陶瓷绝缘外壳生产和检验应该注意的事项.
26. 有毒有害物质的检测现况分析

作者：丁丽

刊名：真空电子技术

发表期刊： 2007年4期

页码: 82-84

摘要：对电子信息产品中有毒有害物质进行了普查检测工作,检测样品涉及电镀产品、油墨、塑料、金属合金、环氧塑封料、包装材料、硅胶、线圈固定胶、电子焊接材料、树脂等.从检测结果分析发现:原材料及现有的加...
27. 干压成型陶瓷气孔成因探析

作者：张光明张本清

刊名：真空电子技术

发表期刊： 2007年4期

页码: 85-86

摘要：
28. 复合CrCO-Ti保护薄膜的热稳定性研究

作者：胡作启

刊名：真空电子技术

发表期刊： 2007年4期

页码: 87-90

摘要：用非平衡脉冲直流磁控溅射技术制备出了复合CrCO-Ti和CrCO保护薄膜,在氮气气氛条件下,研究了这些薄膜的结构、粘合力、耐磨性等随退火温度的变化规律和掺Ti对其性能的影响.得出结论:沉积的...
29. 大曲率半径球面栅网加工工艺

作者：冉繁福邓佑铭韩俐玲

刊名：真空电子技术

发表期刊： 2007年4期

页码: 91-93

摘要：讲述采用栅网光刻-成形球面-翻边一定型工艺解决了带翻边球冠形栅网加工的问题,与常规电火花加工栅网方法相比,该方法具有省时、高效、低成本的特点.

真空电子技术基本信息

刊名	真空电子技术	主编	廖复疆
曾用名
主办单位	北京真空电子技术研究所	主管单位	工业和信息化部
出版周期	双月刊	语种	chi
ISSN	1002-8935	CN	11-2485/TN
邮编	100015	电子邮箱	VETECH@163.com
电话	010-84352012	网址
地址	北京749信箱7分箱