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化学汽相淀积技术(二十)
化学汽相淀积技术(二十)
作者:
汪师俊
沈天慧
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化学汽相淀积
半导体
薄膜
氧化硅
摘要:
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篇名
化学汽相淀积技术(二十)
来源期刊
半导体杂志
学科
工学
关键词
化学汽相淀积
半导体
薄膜
氧化硅
年,卷(期)
1989,(3)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
48-53
页数
6页
分类号
TN305.5
字数
语种
DOI
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半导体
薄膜
氧化硅
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研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
半导体杂志
主办单位:
电子部天津电子材料研究所
天津市电子学会
出版周期:
季刊
ISSN:
1005-3077
CN:
12-1134/TN
开本:
16开
出版地:
天津市河西区陈塘庄岩峰路
邮发代号:
创刊时间:
1976
语种:
chi
出版文献量(篇)
478
总下载数(次)
1
总被引数(次)
1404
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