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微电子封装中全Cu3Sn焊点形成过程中的组织演变及生长形貌
Cu3Sn焊点
Cu6Sn5
组织演变
形貌
Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE/Cu时效点界面IMC的生长行为
Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE/Cu界面
金属间化合物
时效
激活能
电子封装中Cu/Cu3Sn/Cu焊点的制备工艺及组织演变
全Cu3Sn焊点
钎焊
金属间化合物
扇贝状
界面反应
组织演变
内容分析
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自扩散
有序合金
金属互化物
铜
锡
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研究来源
研究分支
研究去脉
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国外锡工业
主办单位：
云南锡业公司
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季刊
ISSN：
CN：
开本：
出版地：
云南省个旧市五一路云锡研究所
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语种：
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426
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