球形焊点栅阵列封装研制与发展

• 作者: 吴雄
• 来源期刊: 上海微电子技术和应用
• 学科: 工学
• 关键词: 球形焊点栅阵列 封装 表面安装器件 IC
• 年，卷（期）: 1997,（2）
• 页码范围: 25-28
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94

摘要

当今国际上都十分重视发懈集成电路封装产业，球形焊点栅阵列作为一种新的封装技术越来越受关注。本文介绍目前世界球形焊点栅阵列封装的发展概况，以及研制技术方向。