半导体器件应用中的可靠性及失效分析

• 作者: 马璇
• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体器件 可靠性 失效分析
• 年，卷（期）: 2000,（12）
• 页码范围: 32-36
• 页数: 5页
• 分类号: TN303

摘要

本文统计分析了引起半导体器件失效的一些主要失效原因，阐明了失效分析在提高半导体器件和电子产品质量与可靠性方面所发挥的重要作用。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马璇		6	0	0.0	0.0