电子元气件封装材料的研制

• 作者: 张燕 甘文君
• 来源期刊: 上海工程技术大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 电子元气件 封装材料 室温固化
• 年，卷（期）: 2001,（2）
• 页码范围: 150-153
• 页数: 4页
• 分类号: TQ323.5
• 字数: 1889字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-444X.2001.02.014

摘要

本课题配制室温固化的封装材料,得到的材料具有良好的电绝缘性能、良好的尺寸稳定性和较低的吸水性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张燕	上海工程技术大学化学化工学院	13	81	4.0	9.0
2	甘文君	上海工程技术大学化学化工学院	10	137	6.0	10.0