基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
参数漂移模型描述了元件参数从额定值发生偏移的行为。随着可靠性朝无故障寿命或无需维修工作周期的方向发展,对产品的参数漂移进行研究越来越显重要。利用MΦ Itoft统计模型描述了电子元件的参数漂移行为,通过元件的早期寿命测试来预测元件寿命,并给出了应用实例。
推荐文章
电子元件级进模设计
级进模
冲压
模具
电子元件冷却的场协同分析
COMSOL Multiphysics软件
电子元件冷却
数值模拟
场协同分析
军用电子元件在强应力场中动态测试技术研究
军用电子元件
强应力场
动态测试
参数变化规律
电子元件焊接质量识别中图像定位算法研究
焊接质量
霍夫变换
图像定位
自动检测
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 电子元件参数漂移的MΦItoft统计模型
来源期刊 电子元件与材料 学科 工学
关键词 电子元件 参数漂移 MΦ Itoft统计模型
年,卷(期) 2001,(1) 所属期刊栏目 研究与试制
研究方向 页码范围 1-2,4
页数 3页 分类号 TN602
字数 3173字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-2028.2001.01.001
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 罗兴柏 57 201 6.0 11.0
2 胡恩平 8 70 3.0 8.0
3 彭永怀 4 12 2.0 3.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (1)
节点文献
引证文献  (3)
同被引文献  (4)
二级引证文献  (1)
1990(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2001(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
2012(2)
  • 引证文献(2)
  • 二级引证文献(0)
2016(1)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(1)
2017(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
电子元件
参数漂移
MΦ Itoft统计模型
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元件与材料
月刊
1001-2028
51-1241/TN
大16开
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
62-36
1982
chi
出版文献量(篇)
5158
总下载数(次)
16
总被引数(次)
31758
论文1v1指导