大面积反应溅射技术的最新进展及应用

• 作者: 姜燮昌
• 来源期刊: 真空
• 学科: 工学
• 关键词: 大面积镀膜 反应溅射 中频溅射 工艺控制系统
• 年，卷（期）: 2002,（3）
• 所属期刊栏目: 真空镀膜专辑
• 页码范围: 1-9
• 页数: 9页
• 分类号: TB43
• 字数: 8764字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-0322.2002.03.001

摘要

磁控溅射已经成为沉积薄膜的最重要的方法之一.然而,这种镀膜技术亦存在一些缺点(例如,有限的溅射产额和反应溅射过程中等离子体不稳定等问题),所以它不适宜于在介质膜工业生产中应用.本文介绍了一种新的中频(MF)电源供电的孪生靶磁控溅射.采用这种技术并结合智能化的工艺控制系统(IPCS)特别对于反应沉积化合物镀层开辟了许多新的机遇,它能够在长期内获得高的沉积速率并处于稳定的镀膜状态.因此,大面积镀膜在建筑玻璃、汽车玻璃和显示器方面的应用就有了明显的进展并具有广阔的前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	姜燮昌		6	122	3.0	6.0