超级CSP—一种晶圆片级封装

• 作者: 白玉鑫
• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: CSP 晶圆片级封装 再分布层 倒装芯片 下填充 电子产品 可靠性
• 年，卷（期）: 2002,（1）
• 页码范围: 44-47
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94

摘要

研究了圆片级芯片尺寸封装。使用再分布技术的圆片级封装制作了倒装芯片面阵列。如果用下填充技术，在再分布层里和焊结处的热疲劳应力可以减小，使倒装芯片组装获得大的可靠性。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	白玉鑫		6	0	0.0	0.0