集成电路用金属铜基引线框架和电子封装材料研究进展

• 作者: 王纯 陈文革
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 引线框架 电子封装 铜基合金 复合材料
• 年，卷（期）: 2002,（7）
• 所属期刊栏目: 材料综述
• 页码范围: 29-30,57
• 页数: 3页
• 分类号: TM2
• 字数: 2289字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2002.07.009

摘要

针对集成电路向高密度、小型化、多功能化发展,介绍了国内外传统的和以铜为基复合新型的引线框架和电子封装材料的性能、研究、生产现状以及存在的问题.同时展望了铜合金及其复合的引线框架和电子封装材料的发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈文革	西安理工大学材料科学与工程学院	123	1275	17.0	30.0
2	王纯	西安理工大学材料科学与工程学院	1	74	1.0	1.0