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倒装芯片的可修复底部填充技术
倒装芯片的可修复底部填充技术
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摘要：
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影响倒装芯片底部填充胶流动的因素分析
倒装芯片
填充胶
焊球点
表面张力
接触角
避免发生芯片裂纹的倒装片BGA技术概述
球栅阵列封装
裂纹
芯片
有限单元分析
倒装片
断裂力学
设计工艺
倒装芯片拉脱试验分析与测试方法改进研究
倒装片
拉脱试验
测试方法
倒装芯片焊点可靠性的有限元模拟法综述
倒装芯片
焊点可靠性
有限元
热循环
应力/应变
疲劳寿命模型
内容分析
关键词云
关键词热度
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期刊影响力
世界电子元器件
主办单位：
中国电子信息产业发展研究院
出版周期：
月刊
ISSN：
1006-7604
CN：
11-3540/TN
开本：
16开
出版地：
北京市北四环西路67号大地科技大厦1201-1218
邮发代号：
82-796
创刊时间：
1995
语种：
chi
出版文献量（篇）
5855
总下载数（次）
6
总被引数（次）
6108
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