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摘要:
本文主要研究高温SOI CMOS倒相器在(27~300℃)宽温区的瞬态特性.研究结果表明:当采用N+PN++和P+PP++结构薄膜SOI MOSFET组合,并且其结构参数满足高温应用的要求,则SOI CMOS倒相器实验样品在(27~300℃)具有良好的高温瞬态特性.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 高温SOI CMOS 倒相器瞬态特性的研究
来源期刊 电子器件 学科 工学
关键词 高温 互补金属-氧化物-半导体倒相器 瞬态特性
年,卷(期) 2002,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 324-326
页数 3页 分类号 TN432
字数 1934字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1005-9490.2002.04.003
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 宋安飞 东南大学微电子中心 9 26 3.0 4.0
2 冯耀兰 东南大学微电子中心 11 26 3.0 4.0
3 樊路嘉 东南大学微电子中心 5 21 3.0 4.0
传播情况
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引文网络
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1984(1)
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2002(0)
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2006(1)
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  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
高温
互补金属-氧化物-半导体倒相器
瞬态特性
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子器件
双月刊
1005-9490
32-1416/TN
大16开
南京市四牌楼2号
1978
chi
出版文献量(篇)
5460
总下载数(次)
21
总被引数(次)
27643
论文1v1指导