焊料凸点回流时的桥接现象研究

• 作者: 刘豫东 谭智敏 钱志勇 马莒生
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 凸点 电镀 桥接
• 年，卷（期）: 2002,（8）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 1-3
• 页数: 3页
• 分类号: TG113
• 字数: 3281字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2002.08.001

摘要

在用回流焊料凸点时,常会发生凸点的桥接现象,致使芯片报废.此时,相邻的多个凸点彼此融合,聚集成一个更大的焊料球,并吸干先前各凸点中的焊料.本文研究了电镀PbSn凸点和蒸发铟凸点的回流过程中出现的桥接现象.介绍了桥接现象产生的过程及其背景,分析了桥接现象的机理,提出了改进措施.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马莒生	清华大学材料科学与工程系	58	894	16.0	29.0
2	谭智敏	清华大学微电子所	18	114	7.0	9.0
3	刘豫东	清华大学材料科学与工程系	10	32	3.0	4.0
4	钱志勇	清华大学材料科学与工程系	6	42	3.0	6.0