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摘要:
ITRS 2001规划2004年实现90 nm工艺,英特尔、AMD等世界顶级半导体公司将于2003年采用90 nm工艺量产微处理器和逻辑器件.这样使ITRS 2001整整提前了一年.90 nm工艺包括193 nm光刻技术、高k绝缘材料、高速多层铜互连技术、低k绝缘材料、应变硅技术和电压隔离技术等新技术.193 nm光刻技术是实现90 nm工艺达量产的最关键技术,为此,必须采用193 nm ArF stepper(准分子激光扫描分步投影光刻机).讨论了90nm工艺达量产的难点,如掩模版成本较高、成品率较低和应用面暂时不宽等.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 90nm工艺及其相关技术
来源期刊 微纳电子技术 学科 工学
关键词 90nm工艺 193 nm ArF光刻机 高k/低k绝缘材料 铜互连技术
年,卷(期) 2003,(4) 所属期刊栏目 显微、测量、微细加工技术与设备
研究方向 页码范围 40-44
页数 5页 分类号 TN405
字数 4236字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1671-4776.2003.04.010
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 翁寿松 95 534 13.0 18.0
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研究主题发展历程
节点文献
90nm工艺
193 nm ArF光刻机
高k/低k绝缘材料
铜互连技术
研究起点
研究来源
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研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
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