微电子封装业和微电子封装设备

• 作者: 贾松良
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体器件 封装 设备
• 年，卷（期）: 2003,（1）
• 所属期刊栏目: 专题报道
• 页码范围: 7-11
• 页数: 5页
• 分类号: TN605
• 字数: 3800字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2003.01.005

摘要

介绍了国际和国内半导体封装业的发展情况及几种新颖封装,指出中国即将成为国际半导体封装产业的重要基地之一,这为我国发展半导体封装设备提供了良好的市场前景,例举了有关半导体封装工艺、检测、试验及支撑所需的设备.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贾松良	清华大学微电子所	28	448	13.0	20.0