高密度封装进展之一:元件全部埋入基板内部的系统集成封装(下)

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田民波

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篇名	高密度封装进展之一:元件全部埋入基板内部的系统集成封装(下)
来源期刊	印制电路信息	学科	工学
关键词
年，卷（期）	2003,（10）	所属期刊栏目	综述与评论
研究方向		页码范围	3-6,9
页数	5页	分类号	TN41
字数	4170字	语种	中文
DOI	10.3969/j.issn.1009-0096.2003.10.001