电子封装无铅化趋势及瓶颈

• 作者: 熊胜虎 田民波 黄卓
• 来源期刊: 半导体行业
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 无铅焊料 银导电胶 Sn基焊料 导电胶粘剂
• 年，卷（期）: 2004,（8）
• 页码范围: 81-84
• 页数: 4页
• 分类号: TN405
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄卓	清华大学材料科学与工程系	4	57	2.0	4.0
2	田民波	清华大学材料科学与工程系	37	407	11.0	20.0
3	熊胜虎	清华大学材料科学与工程系	3	48	1.0	3.0