大型计算机电子元件水冷板的真空钎焊工艺研究

• 作者: 刘阳兴 徐松林 马俊
• 来源期刊: 真空
• 学科: 工学
• 关键词: 水冷板 真空钎焊 工艺参数
• 年，卷（期）: 2004,（3）
• 所属期刊栏目: 工艺研究
• 页码范围: 78-80
• 页数: 3页
• 分类号: TG454
• 字数: 3093字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-0322.2004.03.021

摘要

介绍了大功率电子元件水冷板的真空钎焊方法,包括真空度,温度等工艺参数,以及真空钎焊炉的主要技术指标.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐松林		2	7	1.0	2.0
2	刘阳兴		2	13	2.0	2.0
3	马俊		2	13	2.0	2.0