集成电路的铜互连布线及其扩散阻挡层的研究进展

• 来源期刊: 真空科学与技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: 铜 互连 扩散阻挡层
• 年，卷（期）: 2004,（z2）
• 所属期刊栏目: 技术交流
• 页码范围: 78-81,94
• 页数: 5页
• 分类号: TG146.1+1
• 字数: 4190字
• 语种: 中文

摘要

本文综述了集成电路互连线的发展历史及研究现状.介绍了铜作为互连金属的优势及几种铜互连线的沉积工艺,分别讨论了它们的优缺点.总结了扩散阻挡层材料的研究状况,指出了目前扩散阻挡层高电阻率的缺点.