降低MLCC等效串联电阻的设计和工艺方法

• 作者: 宋子峰 张尹
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 片式多层陶瓷电容器 等效串联电阻 丝网印刷 倒角
• 年，卷（期）: 2004,（6）
• 所属期刊栏目: 电子陶瓷
• 页码范围: 14-16
• 页数: 3页
• 分类号: TM534+.1
• 字数: 2031字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2004.06.006

摘要

随着片式多层陶瓷电容器(MLCC)工作频率的提高,要求其在高频状态下必须保持较低的等效串联电阻(Res).从片式电容器的设计及工艺方面对降低其Res值进行了系统研究,结果表明丝网设计、介质层数、介质厚度的适当选择和倒角工艺优化能够大大降低Res值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宋子峰		11	39	4.0	5.0
2	张尹		5	51	3.0	5.0