印制电路板设备技术的动向

• 作者: 梁学敏
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 印制板 开孔 电镀 曝光
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 所属期刊栏目: 综述与评论
• 页码范围: 21-22
• 页数: 2页
• 分类号: TN4
• 字数: 2317字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2004.01.004

摘要

本文叙述了印制板生产过程中开孔、电镀和曝光技术的发展动向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	梁学敏		3	2	1.0	1.0