微电子工业用光刻胶

• 作者: 李葰
• 来源期刊: 上海化工
• 学科: 工学
• 关键词: 光刻胶 电子化学品
• 年，卷（期）: 2004,（7）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 33-37
• 页数: 5页
• 分类号: TQ33
• 字数: 5034字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-017X.2004.07.010

摘要

叙述了光刻胶(Photoresists)的工作原理,分类和g线胶、i线胶到DUV胶等的发展.近年来,芯片集成度从1G向4G和64G的需求,促使光刻胶和加工技术有了更新的发展.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李葰		2	9	2.0	2.0