集成电路和微电子机械系统加工过程中的光刻工艺模拟

• 作者: 周再发 李伟华 黄庆安
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 元胞自动机 工艺模拟 光刻模拟 模型 计算机辅助设计
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 705-711
• 页数: 7页
• 分类号: TN4
• 字数: 936字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2006.04.024

摘要

基于3D元胞自动机方法实现了影像成形、曝光、后烘和光刻胶刻蚀过程等集成电路和微电子机械系统加工过程中的光刻过程模拟模块的集成.模拟结果与已有实验结果一致,表明基于3D元胞自动机方法的后烘和光刻胶刻蚀模拟模块的有效性,这对于实现集成电路和微电子机械系统的器件级的工艺模拟具有一定的实用性.