MEMS封装技术的发展

• 作者: 林丹彤
• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: MEMS 封装 倒装芯片封装 球栅阵列 多芯片封装
• 年，卷（期）: 2004,（12）
• 页码范围: 53-55
• 页数: 3页
• 分类号: TN405

摘要

介绍MEMS封装的作用及目前广泛使用的几种MEMS封装技术的特点,分析未来MEMS 封装的发展方向。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	林丹彤		3	0	0.0	0.0