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摘要:
在SiO2/Si基片上采用直流对靶溅射技术制备出Pt/Ti底电极;应用射频磁控溅射方法,利用快速热处理(RTA)工艺,制备出了具有良好铁电性能的Pb(Zr0.52Ti0.48)O3铁电薄膜.将样品进行10min快速热退火处理,退火温度700℃.测试分析表明:薄膜厚度比较均匀、表面基本平整、没有裂纹和孔洞、致密性好、薄膜样品的矫顽场强(Ec)为28.6kV/cm,剩余极化强度(Pr)为18.7μC/cm2,自发极化强度(Ps)为37.5μC/cm2,是制备铁电薄膜存储器的优选材料.
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文献信息
篇名 射频磁控溅射制备PZT铁电薄膜的工艺研究
来源期刊 硅酸盐通报 学科 工学
关键词 PZT 直流对靶溅射 射频磁控溅射 锆钛酸铅薄膜 钙钛矿相 电滞回线
年,卷(期) 2005,(4) 所属期刊栏目 专题论文
研究方向 页码范围 6-9
页数 4页 分类号 TQ32
字数 2880字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-1625.2005.04.002
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 胡明 天津大学电子信息工程学院电子科学与技术系 139 1336 19.0 28.0
2 刘志刚 天津大学电子信息工程学院电子科学与技术系 38 320 9.0 16.0
3 张之圣 天津大学电子信息工程学院电子科学与技术系 57 580 15.0 21.0
4 樊攀峰 天津大学电子信息工程学院电子科学与技术系 5 68 4.0 5.0
5 毕振兴 天津大学电子信息工程学院电子科学与技术系 2 8 2.0 2.0
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PZT
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锆钛酸铅薄膜
钙钛矿相
电滞回线
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硅酸盐通报
月刊
1001-1625
11-5440/TQ
16开
北京市朝阳区东坝红松园1号中材人工晶体研究院733信箱
80-774
1980
chi
出版文献量(篇)
8598
总下载数(次)
10
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