无铅焊及焊接点的可靠性试验

• 作者: 大泽 义征 王军
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊 润湿性 接触角 耐久性
• 年，卷（期）: 2005,（12）
• 所属期刊栏目: 组装与封装技术
• 页码范围: 51-55
• 页数: 5页
• 分类号: T605
• 字数: 2927字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2005.12.014

摘要

随着电子装置的小型化的发展,欧盟(EU.)的WEEE和RoHS提出禁止使用Sn-Pb焊锡.这将导致一系列的工业革新,如部件体积和重量的减少,各种各样无铅产品的出现,改变现有的焊接生产线等.参照国际标准(IEC,ISO)和日本国家标准(JIS),并根据这些标准做了一系列的试验,通过试验对无铅焊润湿性、强度、耐久性等可靠性的评价方法进行说明.